放熱対策のバリエーションが広がります。
高い熱伝導性と絶縁信頼性を備えた接着性熱伝導材料です。
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基本情報
多層構造を持つ放熱基板を製作することができますので、新たな熱伝導経路を設けることができ、熱対策の自由度が高まります。
価格帯
納期
用途／実績例
高輝度ＬＥＤやパワー半導体などの発熱部品を搭載する基板と、放熱板(ヒートシンク)の間をつなぐ構造材
ラインアップ（1）
| 型番 | 概要 |
|---|---|
| E-3245 | 熱伝導率=3.0W/mK |
カタログ（2）
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企業情報
当社の基本となる技術は、積層技術(Laminating Technology)と、注型技(Casting Technology)であります。この二つの技術を深く掘り下げ、多角化を進めております。汎用商品にあってはラーストワン企業になるべく、徹底した合理化を追求するなど自助努力を続けております。
