三社撤退後マーケット変動と新アプリケーションとしてのAMOLED及びフレキシブルディスプレイ需要展望
当リポートはTAB/COFの現状におけるマーケット動向を分析、特に三社撤退の動向及び撤退前後によるテープマーケット変動、メーカーシェア動向等を明らかとしている。さらにアプリケーション需要動向としては、今後のテープマーケット成長の鍵となっていくフレキシブルディスプレイに関して、技術開発動向、マーケット予測、タイプ別マーケット予測、開発参入メーカー、アプリケーション展望、技術・マーケット将来展望等を分析している。AMOLED、LCD、PDPマーケットも分析することにより将来におけるテープマーケットの将来を明らかとしている。
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基本情報
2012年のCOFマーケットは比較的安定的な一年でした。一方でMCS、SamsungTW、住友金属鉱山(サブトラのみ)の三社が2012年6月に一斉に撤退しました。これにより業界トータルの生産能力は大幅に削減、撤退三社分の需要がマーケットに放出される形となりました。 これによりマーケット及びメーカー動向は大きく変化、基本的に残留メーカーにとってはメリットが大きくなっています。 しかし、テープのアプリケーション動向を見ると、大形LCDがマイナス成長となるなど、将来的にも厳しい状況となっています。従来の既存アプリケーションのみではテープマーケットの成長はほぼ不可能な状況です。 そのなか新しいアプリケーションマーケットとしてAMOLED及びフレキシブルディスプレイが立ち上がりつつあります。まだマーケットとしての本格化はこれからですが、将来におけるCOF等のテープマーケットが成長してしくには両アプリケーションへの展開と成長が不可欠となっています。
価格情報
95000
価格帯
1万円 ~ 10万円
納期
即日
用途／実績例
当リポートにおいては三社撤退により大きく変動したマーケット、メーカー動向を分析。そして新アプリケーションとしてAMOLED及びフレキシブルディスプレイに関する、マーケット動向、ドライバICの消費動向、パッケージ動向等について調査分析しております。さらに特にフレキシブルディスプレイに関しては、技術開発動向、参入メーカー動向、アプリケーション展望、技術及びマーケットの将来展望等、詳しく分析しております。
カタログ（1）
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企業情報
実装技術分野に特化した、市場、技術調査会社 チップマウンタ、半導体実装装置、自動外観検査 ICパッケージ、BGA/CSP/FC
