深いスクラッチやピッチングを防ぎスクラッチフリーの鏡面が得られます。
スーペリアダイヤモンドスラリーは、厳選されたダイヤモンド砥粒を液状にし、優れた分散性のもと加工界面へ砥粒を均一に介在させます。従って、加工中に発生する深いスクラッチやピッチングを防ぎスクラッチフリーの鏡面が得られます。単結晶ダイヤは10～200Åの微小ダイヤが集結し、規定内の粒径に収まっており、単結晶ダイヤと比較すると表面積は30%以上あります。これら微小ダイヤの連続した切れ刃は研磨性に優れ単結晶ダイヤの約3倍の研磨量を得る場合もあります。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
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基本情報
【特徴】 ○厳選されたダイヤモンド砥粒を液状にしたもの ○優れた分散性のもと加工界面へ砥粒を均一に介在させる ○加工中に発生する深いスクラッチやピッチングを防ぐ →スクラッチフリーの鏡面が得られる ○微小ダイヤの連続した切れ刃 →研磨性に優れ単結晶ダイヤの約3倍の研磨量を得る場合がある ○用途に応じて性質を分ける →電子部品等に要求される洗浄性の良い水性タイプ →腐食性・潮解性を持つワークに対応する油性タイプ ○3段階の粘性を持たせたスラリーを提供 ●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
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用途／実績例
【用途】 ○ファインセラミックス →アルミナ系、炭化ケイ素、ムライト等構造用、薄膜用基板、メカニカルシール ○磁気記録ヘッド →VTRヘッド、モノ/コンポジットヘッドのABS研磨薄膜ヘッドの ポールチップ部リセス量の削減 ○光通信関連 →光ファイバー、フェルール、光導波路、光スイッチ ○半導体部品 →シリコン、ガリ砒素、インジュウムリン等 ○単結晶材量 →MgO、YAG、GGG等 ●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
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企業情報
従来からある一般材料から半導体、有機合成材・光材料・各種のセラミック・電子材料など新素材の開発では素材の微細構造組織の観察は不可欠で光学顕微鏡観察が行われます。 そのためには、できる限りその構造組織を忠実に現すような試料調整が要求されます。 弊社のラッピンク／ポリツシンクは従来のやり方から、更に忠実に微細部まで観察可能な試料研磨を、そして高精度な量産を指向する生産への寄与を考えております。 世の中の材料は種々雑多千差万別で、それぞれの特性を持ち効率よく容易に加工を行うには、それぞれにあった最適のプロセスを多種多様のファクターの中から見つけださなければなりません。 すなわち加工プロセスの“Know−How”です。 微少なものから大きなものまで研磨に付いてお考えになっている方、メカニカルからC.M.P.も含めてお気軽にご連絡下さい。 最善の方法を提供できることをモットーとしております。