ディップ速度をリニアに変化させる全く新しい制御方法を開発
ワークを引上げる制御に全く新しい制御方法を使用することにより、速度をリニアに変更させ、膜厚を滑らかに簡易に変化させてディップコート(ディップコーティング)できる画期的なディップコーターです。 速度の可変域は0.1mm/secから200mm/secと超ワイド。もちろん、従来機種に搭載されている機能も、ワンタッチで切換えが可能。 --------------------------------------------- 現在、HPで動画紹介中です。 ---------------------------------------------
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基本情報
【主仕様】 1.ストローク 300mm 2.最小速度 0.1mm/sec 3.最大速度 200mm/sec 4.操作方法 タッチパネル 5.画面文字 日本語/英語 6.処理速度変更ポイント数 16ポイント 7.停止位置指定ポイント数 16ポイント 8.停止時間指定ポイント数 16ポイント 9.連続運転モード 有 10.マニュアル運転モード 有 11.記憶プログラム数 8プログラム 12.モニタ機能:現在速度 有 13.モニタ機能:現在位置 有 14.モニタ機能:動作残時間 有 15.繰返運転機能 無 16.標準クリップ SUS材 17.ユーティリティー AC100V、400VA 18.可搬重量 1kg 19.最大処理サイズ H:300mm 20.リニア運転モード 有 21.装置サイズ:突起含まず(重量) W:270 D:315 H:1066(16kg) 22.コントロールBOXサイズ:突起含まず(重量) W:303 D:390 H:267(11kg)
価格帯
100万円 ~ 500万円
納期
用途/実績例
レンズ、ガラス、ウエハー、基板等の平面に、なだらかな膜厚変化をもたらします。
ラインアップ(7)
型番 | 概要 |
---|---|
ND-0407-S4 | |
MD-0408-S5 | |
DT-0303-S3 | |
DT-0502-S3 | |
DT-1203-S2 | |
DT-0001-S2 | |
DT-1111-S2 |
カタログ(6)
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