～PPS系コンパウンド・分子シミュレーションでの高分子構造と熱伝導性～
Insulating Plastics with High Thermal Conductance: Designs, PPS, Studies in silico., etc. ★絶縁性向けプラスチックの熱伝導性との両立のポイントとは!? ★PPSのコンパウンド化による伝熱性・絶縁性・耐衝撃性等の両立化はどこまで行くのか!! ★分子構造と熱振動の関係から見えてくる熱伝導性高分子の設計のポイントとは!? 【会 場】 東京中央区立産業会館 4F 第1集会室【東京・中央区】 都営浅草線 東日本橋駅 浅草橋・押上方面より B3出口 4分 都営新宿線 馬喰横山駅 地下通路経由 B4出口 5分 日 時 平成25年6月26日(水) 13:00-17:15
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基本情報
【第1部 講演主旨】 PPS樹脂は、高性能エンジニアリングプラスチックとして、自動車部品用途、電気電子部品用途に市場を拡大している。PPSは他の樹脂と同様低熱伝導材であるが、自動車、電気電子部品における高機能化高出力化により、樹脂材料に熱伝導性をもたせたいという要求が高まっている。今回は、当社が開発している絶縁高放熱材料の開発コンセプトおよび特徴について紹介する。 【第3部 講演主旨】 近年、様々な電子機器の小型化、高性能化、利用範囲の拡大に伴い、機器内部での発熱量が増大しており、熱を逃がす放熱性が大きな問題になっている。高分子は電気的な絶縁性に優れることから電子機器の絶縁材料として多用される。一方、熱伝導率が著しく低いため放熱のボトルネックとなるため、絶縁性高分子の高熱伝導化が求められている。高分子の高熱伝導化のためには、高分子構造と熱伝導を担う原子・分子の熱振動との複雑な関係を理解することが重要である。本講座では、分子シミュレーションにより高分子構造と熱伝導性との関係を明らかにする。
価格情報
55650 【早期割引価格】】1社2名まで52,500円(税込、テキスト費用を含む)
価格帯
1万円 ~ 10万円
納期
2・3日
用途／実績例
第1部 PPS系コンパウンド絶縁・高熱伝導性樹脂の開発 【13:00-14:15】 講師: DIC(株) 第2部 分子シミュレーションによる絶縁性高分子の熱伝導性 【14:30-15:45】 講師: 三菱電機(株) 第3部 『絶縁系高熱伝導封止材料の設計と高耐熱,高放熱化技術』 【16:00-17:15】 講師: 住友大阪セメント(株)
企業情報
弊社は、化学、エレクトロニクス、自動車、エネルギー、医療機器、食品、建材など、幅広い分野のR&Dを担うクライアントのために、「セミナー企画」に始まった事業領域を「講師派遣」「出版企画」「技術コンサルタント派遣」「動向調査」「ビジネスマッチング」「事業開発コンサルティング」といった様々な事業形態(新事業)に展開することで、ここまで企業を発展させ、新たな市場を開拓してきました。AndTechはこれからも、クライアントの声に耳を傾け、クライアントが望む事業領域・市場に進出して、共に悩み、共に考え、共に道を切り拓く企業として、クライアントに愛される意味を見失わないことをお約束いたします。