★大電流化にともない求められる部材の放熱性・耐熱性!
～封止・ボンディング・実装技術・信頼性評価～ High-Power Devices: the Advanced Materials and the Mounting Technology ★大電流化にともない求められる部材の放熱性・耐熱性! ★機器の省電力化やEV・HEVの普及にともない需要を増すインバータ。 そのコア技術であるパワーデバイスの今後の技術動向は!? 【会 場】 川崎市国際交流センター 第1会議室【神奈川・川崎】 東急東横線 元住吉駅より徒歩12分 日 時 平成25年6月27日(木) 10:15-16:30
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基本情報
【第1部 講演主旨】 パワーデバイスは動作により発熱を伴うので、これらで使用する材料には耐熱性や放熱性が必要となります。本セミナーでは、民生用パワーデバイスにおける高耐熱・高放熱性材料の開発経緯、現状の問題、および、今後の対策などについて分かりやすく、かつ詳細に解説します。 【第2部 講演主旨】 SiCデバイスでは特に250℃以上の動作が可能であるが、現状の実装技術での対応が困難である。 ここでは特に高温耐熱デバイスへの適用を目的とした新しい導電接続技術を中心に紹介する。 【第3部 講演主旨】 パワーモジュールは世の中のどんな制御機器に使用されていて、どのような機能をもっているか。一般の半導体(DRAMやカスタムLSI)とどの部分で異なるのか。製造過程で信頼性を確保するうえで、重要なファクターは何か。製造設備・品質保証設備はどのようなものが使用されるか。小型化が進展していく中で、実装技術はどのように変化しているか。 【第4部 講演概要】 本講演では、パワーデバイスへの要求とそれに応えるためのパワーモジュール構造および信頼性評価について詳細に解説する。
価格情報
59850 【早期割引価格】】1社2名まで52,500円(税込、テキスト費用を含む)
価格帯
1万円 ~ 10万円
納期
2・3日
用途／実績例
第1部 パワーデバイス用封止材における耐熱性・放熱性向上 【10:15-11:30】 講師: (有)アイパック 第2部 パワーデバイスにおける高耐熱チップインターコネクション技術 【12:15-13:30】 講師: 早稲田大学 第3部 自動車用パワーモジュール実装技術の実際 【13:45-15:00】 講師: リンテック技術士事務所 第4部 パワーモジュールにおける信頼性評価 【15:15-16:30】 講師:千葉工業大学
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企業情報
弊社は、化学、エレクトロニクス、自動車、エネルギー、医療機器、食品、建材など、幅広い分野のR&Dを担うクライアントのために、「セミナー企画」に始まった事業領域を「講師派遣」「出版企画」「技術コンサルタント派遣」「動向調査」「ビジネスマッチング」「事業開発コンサルティング」といった様々な事業形態(新事業)に展開することで、ここまで企業を発展させ、新たな市場を開拓してきました。AndTechはこれからも、クライアントの声に耳を傾け、クライアントが望む事業領域・市場に進出して、共に悩み、共に考え、共に道を切り拓く企業として、クライアントに愛される意味を見失わないことをお約束いたします。