ET-WEST2013カンファレンス資料【高速信号に対応した設計と計測】
ET-WEST2013（組込み総合技術展）カンファレンス資料 【高速信号に対応した設計と計測～実測とシミュレーションの活用～】 USB3.0、PCI Expressなど高速信号では、基板パターンにおける減衰や反射等の影響が顕著となり、いわゆるシグナル・インテグリティ問題が発生します。シグナル・インテグリティ問題の理解には、基板シミュレーションが有効です。また、実際の回路ではこうした減衰を補償するための回路技術が用いられており、信号評価にもこうした回路技術を反映させなければなりません。本セッションでは、設計と計測に関わる現状解説を行います。 講師：辻 嘉樹 氏 テレダイン・レクロイ・ジャパン株式会社 技術部 部長
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内容 プリント基板のトレースを伝送線として取り扱う インターコネクトの評価 インターコネクトによる信号劣化の補償 シミュレーションを用いた信号の評価 クロストーク解析 シミュレーションを利用したデバッグ手法"
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テレダイン・レクロイ・ジャパン株式会社はTeledyne LeCroy Corporation （米国 ニューヨーク州）100%出資の子会社として1990年9月14日に 設立されました。 東京・大阪に営業部とサポート・センターを設置し、日本のお客様のニーズに お応えしています。 2001年11月16日にISO9001:2000を取得。 当社は、日本語の技術資料や解析ソフトウェア、技術セミナー等を無料で ご提供し、お客様の製品開発や問題解決に寄与していきたいと 願っております。