熱負荷のないBGA（CSP）除去!!
・熱による影響を最小限に抑えてICを除去することができます。 ・卓上サイズのフライス加工機です。 ・ ティーチングは、ICの対角2点と深さを指定するだけ（自動作成モード時） 専用ソフトウェアとコントローラで簡単に作成できます。 高さは自動調整ですので、ティーチングは不要。削りすぎも防ぎやすいです。 ・切削パターンの切り替えも簡単。 基板ごとに位置決め＆反り矯正治具が必要です。
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基本情報
BGA(CSP)切削装置は、切削によりBGA(Ball Grid Array)やCSP(Chip Size/Scale Package)を除去する装置です。 特にアンダーフィル付きのBGA(CSP)の取り外しに有効です。
価格帯
100万円 ~ 500万円
納期
用途／実績例
スマートフォンやモバイル機器に代表される、小型プリント基板へ実装されているIC(BGA、CSP)を削ることができます。
カタログ（1）
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企業情報
大宮工業株式会社は、精密測定機器、半導体及び液晶製造関連装置の 製造・販売及び回転機器メンテナンスを行っております。 ご要望の際は、お気軽にお問い合わせください。
