小型省スペースの卓上型ＡＣＦ圧着装置
・小型基板に特化することで従来の装置に比べて小型で軽量です。 ・段取り、切り替えが容易で、多品種・多機種に対応できます。 ・オプションの可変式基板固定台座を使用することにより、90mm×110ｍｍ以下の基板であれば、容易な圧着作業は即実行可能です。
この製品へのお問い合わせ
基本情報
ACF圧着装置は、ケータイ、スマホ、電子書籍、ゲーム機、ハンディターミナル等のモバイル機器基板やその他小型プリント基板で、FPC/基板間の接着に使用されている異方性導電膜(ACF：Anisotropic Conductive Film)の圧着を行うための卓上型装置です。
価格帯
100万円 ~ 500万円
納期
用途／実績例
スマートフォンやモバイル機器に代表される、小型プリント基板でFPC/基板間の異方性導電膜(ACF：Anisotropic Conductive Film)への圧着が可能です。
カタログ（1）
カタログをまとめてダウンロード
企業情報
大宮工業株式会社は、精密測定機器、半導体及び液晶製造関連装置の 製造・販売及び回転機器メンテナンスを行っております。 ご要望の際は、お気軽にお問い合わせください。
