接着剤を使用しない陽極接合ができるため、アウトガス問題を解決。 ウェーハレベルパッケージ(WLP)対応可。
「小径穴ガラス」は、ガラスチッピングレス加工技術を使用し加工を行っています。 ホウ珪酸系ガラスなどの硬質ガラス基板では、 ザグリ加工や孔加工時に加工面に数十μmのチッピングが生じやすく品質上大きな問題となります。 テクニスコのチッピングレス加工技術を使用すると、ガラス基板を半導体基板と共にWLPとして用いる場合や、 素子レベルにダイシングして用いる場合チッピングレベルを10μｍ以下に抑える事が可能です。 さらに後処理加工によってチッピングを無くす事が可能です。 【特長】 ○小径穴加工 ・最小φ0.1mmを実現 ○φ300 mmウェーハまで対応可能 （一部加工に関してはφ200mmまでの対応となります） ○穴周辺部のダレを抑制 ○チッピングを低減 ・≦10μmまで対応可能 ※詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。
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用途／実績例
【車載】 ・各種圧力センサ、各種加速度センサなど ・ジャイロセンサなど 【半導体】 ・RF-MEMSスイッチなど ・イメージセンサなど ※その他詳細はお気軽にお問い合わせください。
詳細情報
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画像１ 接着剤を使用しない陽極接合ができるため、アウトガス問題を解決。 ウェーハレベルパッケージ(WLP)対応可。
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穴周辺部比較 ■特殊研磨品 ダレ量 幅 ＜10μm 深さ ＜0.1μm
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特殊研磨品 ■通常研磨品 ダレ量 幅 ＞400μm 深さ ＞0.7μm
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チッピング比較 ■特殊研磨品
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チッピング比較 ■通常研磨品
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この製品に関するニュース（1）
企業情報
切る、削る、磨く、メタライズ、接合の5つの最先端技術をクロスさせた 複合加工技術（クロスエッジ 微細加工）により、品質／コスト／量産性を考え、 お客様のご要求に最もマッチしたものを提案して参ります。