【シーテック ジャパン 2018】出展のお知らせ

バイオ・メディカル用ガラス製品に。高い透明性で鮮明な観察が可能。展示会出展

当社では、切る、削る、磨く、メタライズ、接合といった技術を クロスさせた複合加工技術による製品の開発・製造を手がけています。 中でも、『ザグリ底面透明加工』は、パイレックス、テンパックス、 石英などのガラスのザグリ底面を鏡面状態に仕上げることが可能です。 透明性の向上により、外部からの観察が鮮明になるため バイオ・メディカル分野などで活躍します。 【特長】 ■側壁面へのメタライズができ、光の干渉・吸収を防止 ■穴径、穴形状、ザグリ深さは設定自由 ■φ200mmウエハまで対応可能 ■ガラス厚0.1～0.15mm設定で液浸レンズの焦点距離に適合可能 ※当社の微細加工技術を紹介した資料を進呈中！ 　詳しくは【PDFダウンロード】よりご覧いただけます。 　 ★「シーテックジャパン2018」に出展します★

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窓部は薄化かつ透明化が可能。レーザー光やLED光の透過、窓部を通した液浸顕微鏡での観察用途に好適

ガラス基板内部に高精度なキャビティーを形成。 窓部は薄くかつ透明化が可能のため、レーザー光やLED光をゆがみなく透過させたり、 窓部を通して液浸顕微鏡で観察させたりする用途に適します。 ガラス側壁面を遮光する事で、不必要な光を遮断することもできます。 ガラス底部から上部に、立体配線を行う事で透明性を確保しながら、信頼性の向上につなげることが出来ます。 組立工程の見直しもでき、省スペース化にもつながります。 【特長】 ○キャビティー底面の透明加工が可能 ○側壁面へのメタライズが可能 ○立体的な配線形状が可能 ※詳細はお問い合わせいただくか、カタログをダウンロードしてください。

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• ガラス

複数工程を組み合わせ独創的なモノを開発！ご要望にマッチしたものをご提案

『クロスエッジ微細加工』とは、1つの製品の製造の中で 異なる2つ以上の加工を組み合わせる加工です。 ”切る・削る・磨く・メタライズ・接合”の5つの加工技術が中心となっています。 当社では、5つの先端技術をクロスさせた複合加工技術により、 「品質・コスト・量産性」を考え、お客様のご要望にマッチしたものを ご提案して参ります。 【特長】 ■安定した品質を維持 ■短納期での加工を実現 ■コストパフォーマンスの良いサービスを提供 ■複数工程を組み合わせ独創的なモノを開発することで、お客様の課題を解決 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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3次元のウェーハレベルパッケージ（WLP）により、半導体の小型化に好適。貫通配線により高周波特性の改善が可能

本製品はパイレックス／テンパックスなどのホウ珪酸系ガラス基板中に電気伝導性を有する金属貫通配線（Via-hole）を多数形成したものです。 最大φ8インチ基板までの対応が可能です。 平面度及び気密性が良好で、Ｓｉ系デバイス封止用としての陽極接合（アノーデックボンディング）が可能です。 【特長】 ○シリコンウェーハと陽極接合が可能 　接着剤を使用しない陽極接合が出来るためアウトガス問題を解決 ○優れた高周波特性 ・Viaの浮遊インダクタンスや低い電気抵抗を確保 ・ガラスを母材とすることでシリコンと比較して高い絶縁性を確保 ○ヒートシンクとしての設計が可能 　Viaにシリコンを使用することでサーマルViaとしての機能を持たせることが可能 ○可視光を透過 　接合箇所の確認や光信号の透過が可能 ○Φ200mmウエーハまで対応可 ※詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。

• ガラス

MEMSをはじめとする半導体基板と組み合わせて多層構造の実装に最適。

「スペーサーガラス」は、ガラスチッピングレス加工技術を使用し加工を行っています。 ホウ珪酸系ガラスなどの硬質ガラス基板では、 ザグリ加工や孔加工時に加工面に数十μmのチッピングが生じやすく品質上大きな問題となります。 テクニスコのチッピングレス加工技術を使用すると、ガラス基板を半導体基板と共にWLPとして用いる場合や、 素子レベルにダイシングして用いる場合チッピングレベルを10μｍ以下に抑える事が可能です。 さらに後処理加工によってチッピングを無くす事が可能です。 【特長】 ○穴周辺部のダレを抑制 ○チッピングを低減 ・≦10μmまで対応可能 ○ガラス加工時に発生するマイクロクラックを除去し、パーティクルをコントロール ・MEMSデバイスと接合後に発生する、パーティクルによる動作不良を低減 ※詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。

• ガラス

接着剤を使用しない陽極接合ができるため、アウトガス問題を解決。 ウェーハレベルパッケージ(WLP)対応可。

「小径穴ガラス」は、ガラスチッピングレス加工技術を使用し加工を行っています。 ホウ珪酸系ガラスなどの硬質ガラス基板では、 ザグリ加工や孔加工時に加工面に数十μmのチッピングが生じやすく品質上大きな問題となります。 テクニスコのチッピングレス加工技術を使用すると、ガラス基板を半導体基板と共にWLPとして用いる場合や、 素子レベルにダイシングして用いる場合チッピングレベルを10μｍ以下に抑える事が可能です。 さらに後処理加工によってチッピングを無くす事が可能です。 【特長】 ○小径穴加工 ・最小φ0.1mmを実現 ○φ300 mmウェーハまで対応可能 （一部加工に関してはφ200mmまでの対応となります） ○穴周辺部のダレを抑制 ○チッピングを低減 ・≦10μmまで対応可能 ※詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。

• ガラス

接着剤等の有機物を使用せずガラス単体。シャープなエッジ形状が実現可能。

ガラス微細流路（最小５０μｍ）はホウ珪酸ガラス・石英ガラスにて、制作可能。 底面が透明で、シャープなエッジ形状が実現可能です。 尚、接着剤等の有機物を一切使用せずにガラス単体の為、透明性、耐薬品性、耐熱性に優れています。 【主な特長】 ○ホウ珪酸ガラス・石英ガラスにて、制作可能 ○底面が透明で、シャープなエッジ形状が実現可能 ○接着剤等の有機物を一切使用せずにガラス単体 ○透明性、耐薬品性、耐熱性に優れる 詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。

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従来の加工技術では“不可能”であったRのない四角穴を実現。小径・狭ピッチも可能に

0.5tパイレックスガラスに0.2mm角の貫通穴を複数加工し、ガラスをメッシュ状にしました。 本加工は量産向けに開発した加工技術で、数量への対応も可能です。 【特長】 ○0.1ｍｍ×0.1ｍｍの多数貫通穴加工 ・（例）3インチウェーハで150,000穴 ○高アスペクト比（1：8～10）において貫通穴形状の選択が可能 ・ストレート形状、テーパ形状に対応 ○チッポングレスを実現 ・Siとの陽極接合時のコンタクト性が向上 ※詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。

• ガラス

透明性・耐薬品性・耐熱性に優れたガラス加工

弊社では、透明性、耐薬品性、耐熱性に優れたガラス加工を提供させて頂いております。 弊社が推奨するガラスでは、透明性の高い石英ガラスをはじめ、テンパックスガラス、他などがあります。 【特徴】 ◎0.1〜0.15mmまで極薄研磨可能 →観察出来なかった細胞・タンパク質・ＤＮＡ等の観察が可能 ◎不可能だった分析／微細流路への送液等が可能　【ＰＤＭＳ（シリコン樹脂）】 ◎Ｓｉ（シリコン）との陽極接合（接着剤レス）が可能　【テンパックスガラス】 →接着剤による細胞等への悪影響が生じる心配がない ◎溝幅30〜50μｍの微細流路品をはじめ、高アスペクト比流路品（幅１００μｍ、深さ８００μｍ）、Ｖｉａ付き流路品（Ｖｉａを埋め込む事により電気泳動による電気的制御可能）も製作可能　【流路品】 　　＼是非、ガラスの素晴らしさをバイオ分析、研究にお役立てください／ ※詳細はお問い合わせいただくか、カタログ（ＰＤＦ）をダウンロードしてください。

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• 表面処理受託サービス
• ガラス

[講　師] 丸紅株式会社 グローバル総括部 グローバル渉外課 マネージャー 株式会社丸紅経済研究所 上席主任研究員 堅川 陽平 氏 [重点講義内容] 電気自動車（EV）市場は世界的に需要停滞の様相を呈しているが、欧州ではEVシフトの波は止まっていない。 他方、急速なEVシフトと中国勢の台頭が相まって、欧州自動車メーカーは大きな苦境に立たされている。中国レアアース輸出規制やトランプ関税などに代表されるように、自動車・バッテリー産業が地政学・経済安全保障問題の主戦場になりつつある中で、今後の市場変化の兆しをどう捉えるべきか。 新しい産業政策のトレンドも踏まえながら、欧州市場を取り巻く環境変化と今後への示唆について考察する [講演項目] １．欧州の自動車・バッテリー業界の現状 ２．グリーン政策 ３．経済安全保障政策 ４．競争力重視の政策への転換 ５．地政学的環境も踏まえた今後への示唆 ６．質疑応答／名刺交換

[講　師] 株式会社電通 コピーライター 荒木 俊哉 氏 [重点講義内容] 「言いたいことが、うまく言葉にならない…」そんな言語化の悩みを抱えるすべてのビジネスパーソンへ。 言語化力は、非常に簡単なトレーニングで、誰でも必ず身につく力です。 15 万部突破の『瞬時に 「言語化できる人」か゛、うまくいく。』や、10万部突破の『こうやって頭のなかを言語化する。』の著者である電通のコピーライターが、累計2000名を超えるビジネスパーソンと取り組んできた言語化ワークショップの経験を踏まえて、新たに開発したトレーニングをご紹介。 大切なのは、頭の中の「具体化」→「抽象化」→「具体化と抽象化のバランス」の3ステップを踏むこと。たったそれだけで、どんな人でもかならず言いたいことが思いつき、まとまり、伝わるようになります。 本セミナー内でも実際にワークを行いながら、言語化トレーニングの方法や効果を一緒に体感していきます。ぜひ日頃の仕事に役立つヒントをお持ち帰りください。

[講　師] 株式会社日本総合研究所 リサーチ・コンサルティング部門 環境・エネルギー・資源戦略グループ シニアマネジャー 早矢仕 廉太郎 氏 [講演項目] １．データセンターの概観 ２．データセンターが電力業界へ与えるインパクト ３．データセンター×電力の政策動向 （１）デジタルインフラ整備に関する有識者会合 （２）GX2040ビジョン （３）ワット・ビット連携官民懇談会 （４）GX産業立地WG ４．将来のデータセンター整備に向けた電力調達の在り方 ５．質疑応答／名刺交換

[講　師] 日立GEベルノバニュークリアエナジー株式会社 原子力国際技術本部 本部長 森脇 正直 氏 [重点講義内容] 急拡大する電力需要、脱炭素社会の実現、エネルギー安全保障という観点から、安定的な脱炭素電源としてSMR（Small Modular Reactor）が新たな選択肢として注目されている。 カナダ・オンタリオ州では、西側諸国で初めてとなるSMRとして、GE Vernova Hitachi Nuclear Energy（GVH）が推進するBWRX-300の建設が、Ontario Power Generation（OPG）社のダーリントンサイトで開始された。 本セミナーでは、BWRX-300の技術的な特徴や導入状況について紹介すると共に、SMRが持つ可能性と直面する課題を整理し、BWRX-300がそれらの課題にどのように対応しようとしているのかについても解説する。

2025年10月17日(金)・18日(土)に宮城県大崎市のタカカツアリーナ大崎で開催される「おおさき産業フェア2025」に日幸電機仙台営業所が出展いたします。 日幸電機仙台営業所は、「融雪のスペシャリスト集団」として東北一円で融雪設備の提案・設置を行っております。 また電動モーターの修理・メンテナンスや電設資材(圧着端子・ブレーカーなど)も取り扱っております。 「トランスの日幸電機」にイメージが強い弊社ですので、是非この機会に「おおさき産業フェア2025」弊社ブースにお立ち寄りください。 ◎おおさき産業フェア2025 https://osaki-industries.com/ 日時：2025年10月17日(金)・18日(土)10:00～16:00 会場：タカカツアリーナ大崎〈大崎市古川総合体育館〉 　　　宮城県大崎市古川旭４丁目５−２ 入場料：無料 主催：一般社団法人おおさき産業推進機構・大崎市