【シーテック ジャパン 2018】出展のお知らせ

バイオ・メディカル用ガラス製品に。高い透明性で鮮明な観察が可能。展示会出展

当社では、切る、削る、磨く、メタライズ、接合といった技術を クロスさせた複合加工技術による製品の開発・製造を手がけています。 中でも、『ザグリ底面透明加工』は、パイレックス、テンパックス、 石英などのガラスのザグリ底面を鏡面状態に仕上げることが可能です。 透明性の向上により、外部からの観察が鮮明になるため バイオ・メディカル分野などで活躍します。 【特長】 ■側壁面へのメタライズができ、光の干渉・吸収を防止 ■穴径、穴形状、ザグリ深さは設定自由 ■φ200mmウエハまで対応可能 ■ガラス厚0.1～0.15mm設定で液浸レンズの焦点距離に適合可能 ※当社の微細加工技術を紹介した資料を進呈中！ 　詳しくは【PDFダウンロード】よりご覧いただけます。 　 ★「シーテックジャパン2018」に出展します★

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窓部は薄化かつ透明化が可能。レーザー光やLED光の透過、窓部を通した液浸顕微鏡での観察用途に好適

ガラス基板内部に高精度なキャビティーを形成。 窓部は薄くかつ透明化が可能のため、レーザー光やLED光をゆがみなく透過させたり、 窓部を通して液浸顕微鏡で観察させたりする用途に適します。 ガラス側壁面を遮光する事で、不必要な光を遮断することもできます。 ガラス底部から上部に、立体配線を行う事で透明性を確保しながら、信頼性の向上につなげることが出来ます。 組立工程の見直しもでき、省スペース化にもつながります。 【特長】 ○キャビティー底面の透明加工が可能 ○側壁面へのメタライズが可能 ○立体的な配線形状が可能 ※詳細はお問い合わせいただくか、カタログをダウンロードしてください。

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• ガラス

複数工程を組み合わせ独創的なモノを開発！ご要望にマッチしたものをご提案

『クロスエッジ微細加工』とは、1つの製品の製造の中で 異なる2つ以上の加工を組み合わせる加工です。 ”切る・削る・磨く・メタライズ・接合”の5つの加工技術が中心となっています。 当社では、5つの先端技術をクロスさせた複合加工技術により、 「品質・コスト・量産性」を考え、お客様のご要望にマッチしたものを ご提案して参ります。 【特長】 ■安定した品質を維持 ■短納期での加工を実現 ■コストパフォーマンスの良いサービスを提供 ■複数工程を組み合わせ独創的なモノを開発することで、お客様の課題を解決 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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3次元のウェーハレベルパッケージ（WLP）により、半導体の小型化に好適。貫通配線により高周波特性の改善が可能

本製品はパイレックス／テンパックスなどのホウ珪酸系ガラス基板中に電気伝導性を有する金属貫通配線（Via-hole）を多数形成したものです。 最大φ8インチ基板までの対応が可能です。 平面度及び気密性が良好で、Ｓｉ系デバイス封止用としての陽極接合（アノーデックボンディング）が可能です。 【特長】 ○シリコンウェーハと陽極接合が可能 　接着剤を使用しない陽極接合が出来るためアウトガス問題を解決 ○優れた高周波特性 ・Viaの浮遊インダクタンスや低い電気抵抗を確保 ・ガラスを母材とすることでシリコンと比較して高い絶縁性を確保 ○ヒートシンクとしての設計が可能 　Viaにシリコンを使用することでサーマルViaとしての機能を持たせることが可能 ○可視光を透過 　接合箇所の確認や光信号の透過が可能 ○Φ200mmウエーハまで対応可 ※詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。

• ガラス

MEMSをはじめとする半導体基板と組み合わせて多層構造の実装に最適。

「スペーサーガラス」は、ガラスチッピングレス加工技術を使用し加工を行っています。 ホウ珪酸系ガラスなどの硬質ガラス基板では、 ザグリ加工や孔加工時に加工面に数十μmのチッピングが生じやすく品質上大きな問題となります。 テクニスコのチッピングレス加工技術を使用すると、ガラス基板を半導体基板と共にWLPとして用いる場合や、 素子レベルにダイシングして用いる場合チッピングレベルを10μｍ以下に抑える事が可能です。 さらに後処理加工によってチッピングを無くす事が可能です。 【特長】 ○穴周辺部のダレを抑制 ○チッピングを低減 ・≦10μmまで対応可能 ○ガラス加工時に発生するマイクロクラックを除去し、パーティクルをコントロール ・MEMSデバイスと接合後に発生する、パーティクルによる動作不良を低減 ※詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。

• ガラス

接着剤を使用しない陽極接合ができるため、アウトガス問題を解決。 ウェーハレベルパッケージ(WLP)対応可。

「小径穴ガラス」は、ガラスチッピングレス加工技術を使用し加工を行っています。 ホウ珪酸系ガラスなどの硬質ガラス基板では、 ザグリ加工や孔加工時に加工面に数十μmのチッピングが生じやすく品質上大きな問題となります。 テクニスコのチッピングレス加工技術を使用すると、ガラス基板を半導体基板と共にWLPとして用いる場合や、 素子レベルにダイシングして用いる場合チッピングレベルを10μｍ以下に抑える事が可能です。 さらに後処理加工によってチッピングを無くす事が可能です。 【特長】 ○小径穴加工 ・最小φ0.1mmを実現 ○φ300 mmウェーハまで対応可能 （一部加工に関してはφ200mmまでの対応となります） ○穴周辺部のダレを抑制 ○チッピングを低減 ・≦10μmまで対応可能 ※詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。

• ガラス

接着剤等の有機物を使用せずガラス単体。シャープなエッジ形状が実現可能。

ガラス微細流路（最小５０μｍ）はホウ珪酸ガラス・石英ガラスにて、制作可能。 底面が透明で、シャープなエッジ形状が実現可能です。 尚、接着剤等の有機物を一切使用せずにガラス単体の為、透明性、耐薬品性、耐熱性に優れています。 【主な特長】 ○ホウ珪酸ガラス・石英ガラスにて、制作可能 ○底面が透明で、シャープなエッジ形状が実現可能 ○接着剤等の有機物を一切使用せずにガラス単体 ○透明性、耐薬品性、耐熱性に優れる 詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。

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従来の加工技術では“不可能”であったRのない四角穴を実現。小径・狭ピッチも可能に

0.5tパイレックスガラスに0.2mm角の貫通穴を複数加工し、ガラスをメッシュ状にしました。 本加工は量産向けに開発した加工技術で、数量への対応も可能です。 【特長】 ○0.1ｍｍ×0.1ｍｍの多数貫通穴加工 ・（例）3インチウェーハで150,000穴 ○高アスペクト比（1：8～10）において貫通穴形状の選択が可能 ・ストレート形状、テーパ形状に対応 ○チッポングレスを実現 ・Siとの陽極接合時のコンタクト性が向上 ※詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。

• ガラス

透明性・耐薬品性・耐熱性に優れたガラス加工

弊社では、透明性、耐薬品性、耐熱性に優れたガラス加工を提供させて頂いております。 弊社が推奨するガラスでは、透明性の高い石英ガラスをはじめ、テンパックスガラス、他などがあります。 【特徴】 ◎0.1〜0.15mmまで極薄研磨可能 →観察出来なかった細胞・タンパク質・ＤＮＡ等の観察が可能 ◎不可能だった分析／微細流路への送液等が可能　【ＰＤＭＳ（シリコン樹脂）】 ◎Ｓｉ（シリコン）との陽極接合（接着剤レス）が可能　【テンパックスガラス】 →接着剤による細胞等への悪影響が生じる心配がない ◎溝幅30〜50μｍの微細流路品をはじめ、高アスペクト比流路品（幅１００μｍ、深さ８００μｍ）、Ｖｉａ付き流路品（Ｖｉａを埋め込む事により電気泳動による電気的制御可能）も製作可能　【流路品】 　　＼是非、ガラスの素晴らしさをバイオ分析、研究にお役立てください／ ※詳細はお問い合わせいただくか、カタログ（ＰＤＦ）をダウンロードしてください。

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「溶媒不要な固相マイクロ抽出 (SPME)」は、従来の液液抽出やヘッドスペース法に比べて、前処理の手間を削減し、高感度・高再現性の分析結果を実現する技術です。 一口にSPMEと言っても、様々な抽出相が存在することで「どのタイプを選べばいいのか？」 と迷ったことはありませんか？ Restek（レステック）開催の本セミナーでは、SPMEの選び方から実践的な最適化手法まで、具体的な事例を交えながらSPME初心者でも分かりやすく解説します。迷わないSPME選びの基本知識を身につけ、効率的な分析メソッドを確立しましょう！ ＜次のような方にお勧め＞ ＊SPMEの基礎と技術について知りたい方 ＊用途に応じた液相の選択が難しいと感じている方 ＊SmartやArrowなど新しいSPMEを試したい方 他 ************************** 詳細ならびにお申込みはこちら https://register.gotowebinar.com/register/3002694131704463193 **************************

皆様のご来場を心よりお待ちしております！ 2/13（木）開催 2025 作業負担軽減現場環境の改善体験展 会場：三木市立かじやの里メッセみき（兵庫県三木市） 時間：10:00～17:00

皆様のご来場を心よりお待ちしております！ 2/19（水）開催 2025 三重わいわい市 会場：四日市市文化会館（三重県四日市市）　第1展示室　 時間：10:00～19:00

[講　師] 株式会社電通プロモーションプラス 木村 仁昭 氏 [重点講義内容] 今年で114年の歴史を誇る流通小売分野における世界最大のコンベンション「NRF2025: Retail’s Big Show」。21世紀も四半世紀が過ぎ、コロナパンデミックが完全収束して5年。消費社会のパラダイムシフトが鮮明となった。今回の NRF では、“ AI の社会実装、それが最も分かり易く提示される、流通小売業のいま”に焦点が当たりました。 現地へリアル・フィジカルに赴いたからこそわかる最新トピックスを、時系列・定点観測を行ってきている講師ならではの視点・分析によって、流通小売業界における最新技術トレンド、ポストコロナにおける消費パラダイムシフトを、お届け致します。 [講演項目] １．米国社会のいま2025 ２．リテール・コマース領域の現在地 ３．コンベンションの中での目立ったテクノロジー（AI 他） ４．リテール DX ケース・スタディ ５．店舗視察を5事例前後 ６．NRF APAC2025（6月開催）に向けて ７．質疑応答

[講　師] デロイトトーマツリスクアドバイザリー合同会社 Deloitte Analytics パートナー／Deloitte AI Institute 所長 神津 友武 氏 [重点講義内容] AIエージェントは、未来の働き方を劇的に変革する可能性を秘めています。高度な自然言語処理や機械学習技術を駆使することで、AIは単純作業の自動化だけでなく、創造的・戦略的な業務のサポートまで行えるようになっています。これにより、従業員はより付加価値の高い業務に集中し、イノベーションを加速させる環境が実現します。 本講演では、AIエージェントの最新技術、導入事例、課題、そして未来の職場における人間とAIの協働の可能性について探ります。AIがもたらす効率性と柔軟性が、私たちの働き方をどのように再定義するかをご紹介します。 [講演項目] １．AIエージェントの役割と最新技術 ２．業務自動化と効率化 ３．創造性と意思決定支援 ４．職場における人間とAIの協働 ５．新しいスキルとキャリアのあり方 ６．倫理的課題と未来展望 ７．質疑応答／名刺交換