【シーテック ジャパン 2018】出展のお知らせ

バイオ・メディカル用ガラス製品に。高い透明性で鮮明な観察が可能。展示会出展

当社では、切る、削る、磨く、メタライズ、接合といった技術を クロスさせた複合加工技術による製品の開発・製造を手がけています。 中でも、『ザグリ底面透明加工』は、パイレックス、テンパックス、 石英などのガラスのザグリ底面を鏡面状態に仕上げることが可能です。 透明性の向上により、外部からの観察が鮮明になるため バイオ・メディカル分野などで活躍します。 【特長】 ■側壁面へのメタライズができ、光の干渉・吸収を防止 ■穴径、穴形状、ザグリ深さは設定自由 ■φ200mmウエハまで対応可能 ■ガラス厚0.1～0.15mm設定で液浸レンズの焦点距離に適合可能 ※当社の微細加工技術を紹介した資料を進呈中！ 　詳しくは【PDFダウンロード】よりご覧いただけます。 　 ★「シーテックジャパン2018」に出展します★

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窓部は薄化かつ透明化が可能。レーザー光やLED光の透過、窓部を通した液浸顕微鏡での観察用途に好適

ガラス基板内部に高精度なキャビティーを形成。 窓部は薄くかつ透明化が可能のため、レーザー光やLED光をゆがみなく透過させたり、 窓部を通して液浸顕微鏡で観察させたりする用途に適します。 ガラス側壁面を遮光する事で、不必要な光を遮断することもできます。 ガラス底部から上部に、立体配線を行う事で透明性を確保しながら、信頼性の向上につなげることが出来ます。 組立工程の見直しもでき、省スペース化にもつながります。 【特長】 ○キャビティー底面の透明加工が可能 ○側壁面へのメタライズが可能 ○立体的な配線形状が可能 ※詳細はお問い合わせいただくか、カタログをダウンロードしてください。

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複数工程を組み合わせ独創的なモノを開発！ご要望にマッチしたものをご提案

『クロスエッジ微細加工』とは、1つの製品の製造の中で 異なる2つ以上の加工を組み合わせる加工です。 ”切る・削る・磨く・メタライズ・接合”の5つの加工技術が中心となっています。 当社では、5つの先端技術をクロスさせた複合加工技術により、 「品質・コスト・量産性」を考え、お客様のご要望にマッチしたものを ご提案して参ります。 【特長】 ■安定した品質を維持 ■短納期での加工を実現 ■コストパフォーマンスの良いサービスを提供 ■複数工程を組み合わせ独創的なモノを開発することで、お客様の課題を解決 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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3次元のウェーハレベルパッケージ（WLP）により、半導体の小型化に好適。貫通配線により高周波特性の改善が可能

本製品はパイレックス／テンパックスなどのホウ珪酸系ガラス基板中に電気伝導性を有する金属貫通配線（Via-hole）を多数形成したものです。 最大φ8インチ基板までの対応が可能です。 平面度及び気密性が良好で、Ｓｉ系デバイス封止用としての陽極接合（アノーデックボンディング）が可能です。 【特長】 ○シリコンウェーハと陽極接合が可能 　接着剤を使用しない陽極接合が出来るためアウトガス問題を解決 ○優れた高周波特性 ・Viaの浮遊インダクタンスや低い電気抵抗を確保 ・ガラスを母材とすることでシリコンと比較して高い絶縁性を確保 ○ヒートシンクとしての設計が可能 　Viaにシリコンを使用することでサーマルViaとしての機能を持たせることが可能 ○可視光を透過 　接合箇所の確認や光信号の透過が可能 ○Φ200mmウエーハまで対応可 ※詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。

• ガラス

MEMSをはじめとする半導体基板と組み合わせて多層構造の実装に最適。

「スペーサーガラス」は、ガラスチッピングレス加工技術を使用し加工を行っています。 ホウ珪酸系ガラスなどの硬質ガラス基板では、 ザグリ加工や孔加工時に加工面に数十μmのチッピングが生じやすく品質上大きな問題となります。 テクニスコのチッピングレス加工技術を使用すると、ガラス基板を半導体基板と共にWLPとして用いる場合や、 素子レベルにダイシングして用いる場合チッピングレベルを10μｍ以下に抑える事が可能です。 さらに後処理加工によってチッピングを無くす事が可能です。 【特長】 ○穴周辺部のダレを抑制 ○チッピングを低減 ・≦10μmまで対応可能 ○ガラス加工時に発生するマイクロクラックを除去し、パーティクルをコントロール ・MEMSデバイスと接合後に発生する、パーティクルによる動作不良を低減 ※詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。

• ガラス

接着剤を使用しない陽極接合ができるため、アウトガス問題を解決。 ウェーハレベルパッケージ(WLP)対応可。

「小径穴ガラス」は、ガラスチッピングレス加工技術を使用し加工を行っています。 ホウ珪酸系ガラスなどの硬質ガラス基板では、 ザグリ加工や孔加工時に加工面に数十μmのチッピングが生じやすく品質上大きな問題となります。 テクニスコのチッピングレス加工技術を使用すると、ガラス基板を半導体基板と共にWLPとして用いる場合や、 素子レベルにダイシングして用いる場合チッピングレベルを10μｍ以下に抑える事が可能です。 さらに後処理加工によってチッピングを無くす事が可能です。 【特長】 ○小径穴加工 ・最小φ0.1mmを実現 ○φ300 mmウェーハまで対応可能 （一部加工に関してはφ200mmまでの対応となります） ○穴周辺部のダレを抑制 ○チッピングを低減 ・≦10μmまで対応可能 ※詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。

• ガラス

接着剤等の有機物を使用せずガラス単体。シャープなエッジ形状が実現可能。

ガラス微細流路（最小５０μｍ）はホウ珪酸ガラス・石英ガラスにて、制作可能。 底面が透明で、シャープなエッジ形状が実現可能です。 尚、接着剤等の有機物を一切使用せずにガラス単体の為、透明性、耐薬品性、耐熱性に優れています。 【主な特長】 ○ホウ珪酸ガラス・石英ガラスにて、制作可能 ○底面が透明で、シャープなエッジ形状が実現可能 ○接着剤等の有機物を一切使用せずにガラス単体 ○透明性、耐薬品性、耐熱性に優れる 詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。

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従来の加工技術では“不可能”であったRのない四角穴を実現。小径・狭ピッチも可能に

0.5tパイレックスガラスに0.2mm角の貫通穴を複数加工し、ガラスをメッシュ状にしました。 本加工は量産向けに開発した加工技術で、数量への対応も可能です。 【特長】 ○0.1ｍｍ×0.1ｍｍの多数貫通穴加工 ・（例）3インチウェーハで150,000穴 ○高アスペクト比（1：8～10）において貫通穴形状の選択が可能 ・ストレート形状、テーパ形状に対応 ○チッポングレスを実現 ・Siとの陽極接合時のコンタクト性が向上 ※詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。

• ガラス

透明性・耐薬品性・耐熱性に優れたガラス加工

弊社では、透明性、耐薬品性、耐熱性に優れたガラス加工を提供させて頂いております。 弊社が推奨するガラスでは、透明性の高い石英ガラスをはじめ、テンパックスガラス、他などがあります。 【特徴】 ◎0.1〜0.15mmまで極薄研磨可能 →観察出来なかった細胞・タンパク質・ＤＮＡ等の観察が可能 ◎不可能だった分析／微細流路への送液等が可能　【ＰＤＭＳ（シリコン樹脂）】 ◎Ｓｉ（シリコン）との陽極接合（接着剤レス）が可能　【テンパックスガラス】 →接着剤による細胞等への悪影響が生じる心配がない ◎溝幅30〜50μｍの微細流路品をはじめ、高アスペクト比流路品（幅１００μｍ、深さ８００μｍ）、Ｖｉａ付き流路品（Ｖｉａを埋め込む事により電気泳動による電気的制御可能）も製作可能　【流路品】 　　＼是非、ガラスの素晴らしさをバイオ分析、研究にお役立てください／ ※詳細はお問い合わせいただくか、カタログ（ＰＤＦ）をダウンロードしてください。

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トルンプ株式会社は2025年7月に開催される第8回プレス・板⾦・フォーミング展「MF-TOKYO 2025」に出展いたします。 ブースでは、最新の板⾦加⼯機の実機デモ展⽰のほか、最新加⼯サンプルの展⽰、最新ソリューションをご紹介するプレゼンテーションをおこない、様々なご相談を承ります。 ご来場を心よりお待ちしております。 【トルンプ出展のみどころ】 ■デモあり︕最新板⾦加⼯機、スマートファクトリーソリューション ・NEW︕パンチ・レーザ複合加工機「TruMatic5000」+「SheetMaster」 ・NEW︕曲げ加工機「TruBend 7050」+自動化コンポーネント「FlexCell」 ・NEW︕⼯場管理ソリューションソフトウエア「Oseon」 ■プレゼンテーション＆実機デモ 10:30より30分毎にプレゼンテーション＆実機デモ（約15分）を実施します。最新情報収集にお役⽴てください。タイトル、タイムテーブルは会場でご確認ください。 ■最新加工サンプル展示 ■出展者テクニカルセミナーにも登壇

FCLコンポーネントが会員として参画する（一社）日本電気制御技術工業会（NECA）が、7月16日から19日、インテックス大阪で開催される大阪・関西万博連携イベント「未来モノづくり国際EXPO 2025」内「ウェルビーイング・テクノロジー展」に出展します。 「未来への贈り物　80億人の安全、健康、ウェルビーイング」GISHW※と称した本展示会は、万博史上初めて「安全、健康、ウェルビーイング」をテーマとし、労働安全・衛生の専門家、企業リーダーから、未来社会・次世代を担う若者たちまで幅広い方に参加いただけるエキサイティングなプログラムが盛りだくさんのビッグイベントです。 国際フォーラムやシンポジウムなどEXPOホールで開催されるだけでなく、インテックス大阪でもワークショップや展示会が開催されます。 当社も会員企業としてNECAブース内で製品の展示をいたします。 安全に貢献するリレーとウェルビーイングに役立つセンサーをご紹介いたします。 ※GISHW：Global Initiative for Safety, Health & Well-being at EXPO2025 and beyond

[講　師] 日本政策投資銀行 産業調査部ソリューション室 副調査役 村松 周平 氏 [重点講義内容] 先進国においてもデジタル化による電力需要の増加が見込まれる中で、世界的に原子力発電の重要性が再認識されており、従来の課題を克服し得る次世代革新炉に期待が集まっております。特に、技術成熟度の観点から実現可能性が高く、大型軽水炉におけるさまざまな課題を克服し得る特徴を有するSMRに注目が集まっており、各国で様々なプレイヤーが開発・社会実装を進めております。 本セミナーでは、SMRの技術的特徴、国内外の開発・社会実装の動向、そして導入における多岐にわたる課題と解決の方向性について解説致します。 [講演項目] １．はじめに ２．電力需要の増加と原子力への注目 ３．SMRに対する期待と懸念 ４．DCに対する電力供給策 ５．SMRの開発動向 ６．日本の産業競争力強化に向けて ７．質疑応答／名刺交換

[講　師] 株式会社NTTドコモ 経営企画部 サステナビリティ推進室長 涌井 道子 氏 [重点講義内容] ドコモでは、環境分野の取組みとして気候変動・資源循環・生物多様性の3本柱を掲げ対応を実施中。ネイチャーポジティブ実現への貢献の実効性を高めるべく、2025年5月に「生物多様性中期ロードマップ」を発表。 本講演では、ドコモの環境分野の取組み・ロードマップ・具体アクションに加え、策定までの道のり、社内巻き込み、苦労話等について紹介する。 [講演項目] １．ドコモの環境に対する取り組み 　・全体像（方針、目標等） 　・取り組み詳細（気候変動対策、資源循環、生物多様性保全関連） ２．生物多様性中期ロードマップの策定 　・ロードマップ策定に至った経緯（外部動向、ドコモのこれまでの取り組み、意義） 　・ロードマップ概要（ロードマップおよび具体アクション紹介） 　・策定までの道のり、検討体制／社内巻き込み、苦労話 　・今後の課題　他 ３．質疑応答／名刺交換

[講　師] 株式会社Que 代表取締役 コピーライター／コミュニケーションデザイナー [重点講義内容] 世の中を動かすのは、正しさよりも「アイデア」です。けれど「自分にはアイデア力がない」と思っていませんか？ 実はアイデアは、センスではなくスキルなのです。本講演では、仁藤安久氏の著書『言葉でアイデアをつくる』をもとに、「アイデアとは何か」「なぜ今、アイデア力が求められるのか」といった本質的な視点から、実践的な発想法・企画化技術をお届けします。ビジネスの現場で課題を解決するための「アイデアの見つけ方・伝え方」を体験的に学び、AI時代におけるアイデア創造法までお伝えします。　 [講演項目] １．「伝える」と「伝わる」の違いを体感するアイスブレイク　 ２．アイデアを“量産”するための拡散と選択の技術　 ３．問題発見 → 課題化 → アイデア化のステップ　 ４．人を動かすアイデアの条件 〜正しさよりも楽しさ〜 ５．インサイト（洞察）を軸にした言葉と企画のつくり方 ６．質疑応答