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2018/09/21

【シーテック ジャパン 2018】出展のお知らせ

株式会社テクニスコ 株式会社テクニスコ
この度テクニスコは、2018年10月16日から幕張メッセで開催される「シーテック ジャパン 2018」に出展いたします。 【小間番号】 スモールパッケージH023 ホール5(入口付近) 電子部品/デバイスゾーン ※皆様のご来場を心よりお待ちしております。
開催日時 2018年10月16日(火) ~ 2018年10月19日(金)
10:00 ~ 17:00
会場 ■幕張メッセ  千葉市美浜区中瀬2-1 TEL 043-296-0001
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『ザグリ底面透明加工』 ※資料進呈

バイオ・メディカル用ガラス製品に。高い透明性で鮮明な観察が可能。展示会出展

当社では、切る、削る、磨く、メタライズ、接合といった技術を クロスさせた複合加工技術による製品の開発・製造を手がけています。 中でも、『ザグリ底面透明加工』は、パイレックス、テンパックス、 石英などのガラスのザグリ底面を鏡面状態に仕上げることが可能です。 透明性の向上により、外部からの観察が鮮明になるため バイオ・メディカル分野などで活躍します。 【特長】 ■側壁面へのメタライズができ、光の干渉・吸収を防止 ■穴径、穴形状、ザグリ深さは設定自由 ■φ200mmウエハまで対応可能 ■ガラス厚0.1~0.15mm設定で液浸レンズの焦点距離に適合可能 ※当社の微細加工技術を紹介した資料を進呈中!  詳しくは【PDFダウンロード】よりご覧いただけます。   ★「シーテックジャパン2018」に出展します★

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クロスエッジ微細加工【ガラス加工】キャビティー/キャップガラス

窓部は薄化かつ透明化が可能。レーザー光やLED光の透過、窓部を通した液浸顕微鏡での観察用途に好適

ガラス基板内部に高精度なキャビティーを形成。 窓部は薄くかつ透明化が可能のため、レーザー光やLED光をゆがみなく透過させたり、 窓部を通して液浸顕微鏡で観察させたりする用途に適します。 ガラス側壁面を遮光する事で、不必要な光を遮断することもできます。 ガラス底部から上部に、立体配線を行う事で透明性を確保しながら、信頼性の向上につなげることが出来ます。 組立工程の見直しもでき、省スペース化にもつながります。 【特長】 ○キャビティー底面の透明加工が可能 ○側壁面へのメタライズが可能 ○立体的な配線形状が可能 ※詳細はお問い合わせいただくか、カタログをダウンロードしてください。

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クロスエッジ微細加工

複数工程を組み合わせ独創的なモノを開発!ご要望にマッチしたものをご提案

『クロスエッジ微細加工』とは、1つの製品の製造の中で 異なる2つ以上の加工を組み合わせる加工です。 ”切る・削る・磨く・メタライズ・接合”の5つの加工技術が中心となっています。 当社では、5つの先端技術をクロスさせた複合加工技術により、 「品質・コスト・量産性」を考え、お客様のご要望にマッチしたものを ご提案して参ります。 【特長】 ■安定した品質を維持 ■短納期での加工を実現 ■コストパフォーマンスの良いサービスを提供 ■複数工程を組み合わせ独創的なモノを開発することで、お客様の課題を解決 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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クロスエッジ微細加工【ガラス貫通配線基板(TGV)】

3次元のウェーハレベルパッケージ(WLP)により、半導体の小型化に好適。貫通配線により高周波特性の改善が可能

本製品はパイレックス/テンパックスなどのホウ珪酸系ガラス基板中に電気伝導性を有する金属貫通配線(Via-hole)を多数形成したものです。 最大φ8インチ基板までの対応が可能です。 平面度及び気密性が良好で、Si系デバイス封止用としての陽極接合(アノーデックボンディング)が可能です。 【特長】 ○シリコンウェーハと陽極接合が可能  接着剤を使用しない陽極接合が出来るためアウトガス問題を解決 ○優れた高周波特性 ・Viaの浮遊インダクタンスや低い電気抵抗を確保 ・ガラスを母材とすることでシリコンと比較して高い絶縁性を確保 ○ヒートシンクとしての設計が可能  Viaにシリコンを使用することでサーマルViaとしての機能を持たせることが可能 ○可視光を透過  接合箇所の確認や光信号の透過が可能 ○Φ200mmウエーハまで対応可 ※詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。

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クロスエッジ微細加工【ガラス基板製品】 スペーサーガラス

MEMSをはじめとする半導体基板と組み合わせて多層構造の実装に最適。

「スペーサーガラス」は、ガラスチッピングレス加工技術を使用し加工を行っています。 ホウ珪酸系ガラスなどの硬質ガラス基板では、 ザグリ加工や孔加工時に加工面に数十μmのチッピングが生じやすく品質上大きな問題となります。 テクニスコのチッピングレス加工技術を使用すると、ガラス基板を半導体基板と共にWLPとして用いる場合や、 素子レベルにダイシングして用いる場合チッピングレベルを10μm以下に抑える事が可能です。 さらに後処理加工によってチッピングを無くす事が可能です。 【特長】 ○穴周辺部のダレを抑制 ○チッピングを低減 ・≦10μmまで対応可能 ○ガラス加工時に発生するマイクロクラックを除去し、パーティクルをコントロール ・MEMSデバイスと接合後に発生する、パーティクルによる動作不良を低減 ※詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。

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クロスエッジ微細加工【ガラス基板製品】 小径穴ガラス

接着剤を使用しない陽極接合ができるため、アウトガス問題を解決。 ウェーハレベルパッケージ(WLP)対応可。

「小径穴ガラス」は、ガラスチッピングレス加工技術を使用し加工を行っています。 ホウ珪酸系ガラスなどの硬質ガラス基板では、 ザグリ加工や孔加工時に加工面に数十μmのチッピングが生じやすく品質上大きな問題となります。 テクニスコのチッピングレス加工技術を使用すると、ガラス基板を半導体基板と共にWLPとして用いる場合や、 素子レベルにダイシングして用いる場合チッピングレベルを10μm以下に抑える事が可能です。 さらに後処理加工によってチッピングを無くす事が可能です。 【特長】 ○小径穴加工 ・最小φ0.1mmを実現 ○φ300 mmウェーハまで対応可能 (一部加工に関してはφ200mmまでの対応となります) ○穴周辺部のダレを抑制 ○チッピングを低減 ・≦10μmまで対応可能 ※詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。

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ガラス特殊微細加工 ガラス微細流路(最小50μm)

接着剤等の有機物を使用せずガラス単体。シャープなエッジ形状が実現可能。

ガラス微細流路(最小50μm)はホウ珪酸ガラス・石英ガラスにて、制作可能。 底面が透明で、シャープなエッジ形状が実現可能です。 尚、接着剤等の有機物を一切使用せずにガラス単体の為、透明性、耐薬品性、耐熱性に優れています。 【主な特長】 ○ホウ珪酸ガラス・石英ガラスにて、制作可能 ○底面が透明で、シャープなエッジ形状が実現可能 ○接着剤等の有機物を一切使用せずにガラス単体 ○透明性、耐薬品性、耐熱性に優れる 詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。

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クロスエッジ微細加工【ガラス基板製品】 メッシュガラス

従来の加工技術では“不可能”であったRのない四角穴を実現。小径・狭ピッチも可能に

0.5tパイレックスガラスに0.2mm角の貫通穴を複数加工し、ガラスをメッシュ状にしました。 本加工は量産向けに開発した加工技術で、数量への対応も可能です。 【特長】 ○0.1mm×0.1mmの多数貫通穴加工 ・(例)3インチウェーハで150,000穴 ○高アスペクト比(1:8~10)において貫通穴形状の選択が可能 ・ストレート形状、テーパ形状に対応 ○チッポングレスを実現 ・Siとの陽極接合時のコンタクト性が向上 ※詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。

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クロスエッジ微細加工【ガラス微細加工】

透明性・耐薬品性・耐熱性に優れたガラス加工

弊社では、透明性、耐薬品性、耐熱性に優れたガラス加工を提供させて頂いております。 弊社が推奨するガラスでは、透明性の高い石英ガラスをはじめ、テンパックスガラス、他などがあります。 【特徴】 ◎0.1〜0.15mmまで極薄研磨可能 →観察出来なかった細胞・タンパク質・DNA等の観察が可能 ◎不可能だった分析/微細流路への送液等が可能 【PDMS(シリコン樹脂)】 ◎Si(シリコン)との陽極接合(接着剤レス)が可能 【テンパックスガラス】 →接着剤による細胞等への悪影響が生じる心配がない ◎溝幅30〜50μmの微細流路品をはじめ、高アスペクト比流路品(幅100μm、深さ800μm)、Via付き流路品(Viaを埋め込む事により電気泳動による電気的制御可能)も製作可能 【流路品】   \是非、ガラスの素晴らしさをバイオ分析、研究にお役立てください/ ※詳細はお問い合わせいただくか、カタログ(PDF)をダウンロードしてください。

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第101回東京インターナショナル・ギフト・ショー春2026

第101回東京インターナショナル・ギフト・ショー春2026 出展のお知らせ

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大同至高株式会社は、2026年2月4日(水)から東京ビッグサイトで開催の 第101回東京インターナショナル・ギフト・ショー春2026 へ出展します。 展示会場では、箔やオーロラの加工を施したキラキラのグッズをはじめ、 PPクラフト、特殊印刷など多数のオリジナルグッズを展示予定です。 小売り商品に最適なのはもちろんのこと、特別な販促品やノベルティにもぴったりです。 是非弊社ブースへお越しください。

2026年01月14日

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センスに貼ってブレンド体験

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お寺イベント開催されました いきなりいろいろな香料や精油をブレンドするとなるとなかなか難しいですよね。どんどん足していくとイメージと違う香りになってしまったり!! そんなことを解消するためにセンスにアロマシールを貼って仰ぐことで香りが混ざりイメージを作り上げるワークショップをされている企業様がおられます。滴下専用スーパー樹脂ボトルを活用しているのでさらに滴下しやすいと大好評です。是非ブレンドするときにお試し下さい。

2026年01月14日

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高校生たちが香りの勉強に来られました

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仙台の高校生たちが医療現場への香りの活用や香りの製品化等の勉強で来られました。 修学旅行の時間を使って弊社を訪問し、香りの可能性について一緒に考えました。自分たちで作った試作品を持参し、どうすれば製品化できるかを話し合う姿に未来を感じました。時代は変わってきてます。10年後には、香りが嗜好品ではなく生活に欠かせない必需品になっていると嬉しいです。

2026年01月14日

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近畿大学メディカルサポートセンターにて香りのセミナー実施

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就活や人間関係のストレスに香りでアプローチ 香りの効果やビジネス活用について学ぶ体験イベントを開催 近畿大学メディカルサポートセンター(大阪府東大阪市)は、医療・介護現場で臨床アロマの実績を持つアグライア・クリニカルアロマティックラボ株式会社(大阪府大阪市)の協力のもと、医学部、近畿大学病院、経営学部商学科准教授 名渕浩史ゼミと連携し、令和7年(2025年)11月28日(金)に、近畿大学生を対象としたアロマ体験イベント「体感!香りのチカラ~医学で知り、アロマで感じる香りの不思議~」を開催します。 【本件のポイント】 ●企業や近畿大学病院と連携し、香りで就活や人間関係のストレスにアプローチするイベントを開催 ●講演やワークショップから、医学的な嗅覚メカニズムや香りのリラクゼーション効果を学ぶ ●実学教育の一環として、学生が主体的にイベントを企画・運営することで社会課題に向き合う力を育む

2026年01月14日

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【セミナー】米中日のフィジカルAI・ヒューマノイド最前線

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[講 師] 富士通株式会社 チーフデジタルエコノミスト 金 堅敏 氏 [重点講義内容] 近年、ロボット技術は急速な進化を遂げ、移動性と操作性を兼ね備えた人間型のヒューマノイドロボットへの関心が世界的に高まっています。現時点では、AIモデルや半導体で優位に立つ米国と、量産力と市場形成で先行する中国が、製品化と実証の両面で一歩リードしています。 本講演では、ヒューマノイド産業の最新動向を俯瞰し、先行事例を中心に開発・商業化戦略とエンボディドAIの進化、そして今後の競争軸を整理します。あわせて、産業界にとっての示唆と将来ビジョンを簡潔に提示します。 [講演項目] 1.フィジカルAI時代の幕開け 2.グローバル先行事例:米中ヒューマノイドの実像 3.日本の産業・企業への示唆 4.質疑応答/名刺交換

2026年01月14日

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