ヘリサート加工、樹脂との接合も可能です。
付け外しを頻繁に行うネジ部にはヘリサート加工が優位です。
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基本情報
セラミックスに施されたタップは欠け、ピッチ飛びが発生しやすいためネジの付け外しの多い箇所には不向きです。ヘリサートは金属であるため、この問題が解消されます。 高品位樹脂×セラミックスの接合により製品重量を軽くすることも可能です。
価格帯
納期
用途／実績例
半導体関連、産業用ロボット
企業情報
私ども大塚セラミックスは昭和34年の設立以来、材料配合から焼成までの一貫生産を強みとしセラミックスの製造に従事してまいりました。 昨今の市場変化の早さ、顧客ニーズの変貌に対応できるよう研究開発に力を入れ、世の中に存在しないまったく新しいセラミックスの開発を目指しております。 自動車・電気電子製品・半導体など幅広い分野で活躍するセラミックス、60余年の間で培ってきた技術を駆使し、ユーザー様のご期待に沿えるよう尽力してまいります。