携帯電話やパソコン等に搭載される電子部品の導電材料として使用されています
日本アトマイズ加工で製造しております銅及び銀微粉末は、携帯電話やパソコン、デジタル家電等に搭載される電子部品の導電材料として、広く使用されています。 電子部品の小型化・高性能化が急速に進んでおり、今後ますます導電材として当社製品への要望が高まってゆきます。 【純銅粉 HXR-Cu】 ■水アトマイズ法によりながらも球形化と微細化を達成した導電ペースト用純銅粉末 ■平均粒径 :1ミクロン、 1.5ミクロン、2.5ミクロン、5ミクロン 【銅フレーク粉 AFS-Cu】 ■水アトマイズ法により球形化した粉末をミリングにより鱗片化した、導電ペースト用銅フレーク粉末 ■平均粒径 : 3ミクロン、7ミクロン 【純銀粉 HXR-Aｇ】 ■水アトマイズ法によりながらも球形化と微細化を達成した導電ペースト用純銀粉末 ■平均粒径 :1ミクロン、1.5ミクロン、2.5ミクロン、5ミクロン 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
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基本情報
当社は水アトマイズ法を用いて金属粉を製造しています。 水アトマイズ法とは、高圧水を用いて熔融金属の粉砕と急冷凝固を瞬時に行い金属粉を製造する方法で、粉末の成分、形状、密度、粒度等を自由にコントロールできます。 当社では長年培ってきたノウハウを活かし、お客様のご要望を実現いたします。 水アトマイズ法の特徴 ○粒径はメッシュサイズからミクロンの微粉まで生産可能 ○形状は不規則状のものから球状のものまでコントロール可能 ○化学的な製法では不可能な合金粉も生産可能 ○急冷凝固により組織が均一 ○原料のリサイクルが可能 ○低コストでの生産が可能 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
価格帯
納期
用途／実績例
【用途】 ○電子部品の導電材料として →純銅粉 HXR-Cu：MLCC、セラミック基板他 →銅フレーク粉 AFS-Cu：MLCC他 →純銀粉 HXR-Aｇ：MLCI、セラミック基板他 詳しくはお問い合わせください。
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企業情報
創業以来一貫して水アトマイズ法を中心とした非鉄、鉄系、貴金属などの金属粉を製造し世に送り出してきました。これらの金属粉は今日では世界中で無数に消費されております各種精密部品の軸受けなどの部品原料として使用されており、一方では各種電子部品の微細電極を含む導電部分或いは絶縁部分など産業の基幹部品に「なくてはならない材料」として消費されるまでになりました。 当社の存在価値の根源は「製品製造基本技術」にあります。この技術を絶えず磨き続け発展させ、 皆様のご要望にお応えできる様努めてまいります。