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低誘電率&低誘電正接プリント配線板材料

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リショーライトプリント配線板用銅張積層板

最終更新日:2020年03月06日

利昌工業株式会社
利昌工業株式会社
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基地局アンテナ、高速サーバー・ルーターといった大容量・高速通信機器用のプリント配線板材料です。

スマートフォンやタブレット端末などの普及にともない、ブロードバンドシステムを構成する機器には、大量のデータを高速で処理することが求められます。また「つながりやすさ」とそのエリアを拡大するために、基地局の増設や更新が進められております。これを受けて利昌工業では、信号の伝播速度が速く(低誘電率)、かつ、その伝送損失を抑える機能(低誘電正接)をもったプリント配線板材料を取り揃えております。

    複合材料
ppe_ccl.jpg

低誘電率&低誘電正接プリント配線板材料

ppe_ccl.jpg
ppe_ccl.jpg CS-3376B.jpg CS-3376C.jpg CS-3376CN.jpg CS-3376CX.jpg CS-3387S.jpg CS-3376G.jpg CS-3388.jpg
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  • 特設サイト - 製品・サービス詳細 - https://pr.mono.ipros.com/risho/product/

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基本情報

利昌工業では、低誘電率&低誘電正接プリント配線板材料として、ガラス布基材PPE樹脂(ポリフェニレンエーテル)銅張積層板をラインナップしております。このPPE材料の表面にVLP(Very Low Profile)銅箔を配することで、さらに伝送特性を高めたタイプもございます。さらにハロゲンフリーのガラスエポキシタイプもございます。

価格帯

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納期

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用途/実績例

高速サーバー・ルーター、GPSアンテナ、ダウンコンバーター、ETCなどの車載機器、デジタル放送用機器、半導体検査機器、携帯電話基地局関連(アンテナ・パワーアンプ)ほか。アンテナ基板で多くの採用実績があります。

詳細情報

  • CS-3376B.jpg

    CS-3376B 〇用途 高多層用(マルチレイヤー製作用) 高速サーバー・ルーター 〇特長 ε=3.4/ tanδ=0.004(1GHz) ガラス転移温度=220℃(DMA) 板厚精度に優れます。 プリプレグの粉落ちがほとんどなく、不良低減に寄与します。

  • CS-3376C.jpg

    CS-3376C 〇用途 両面板用途 携帯電話基地局関連(アンテナ・アンプ) GPSアンテナほか 〇特長 ε=3.3/tanδ=0.003(1GHz) ガラス転移温度=185℃(DMA) 板厚精度に優れます。

  • CS-3376CN.jpg

    CS-3376CN 〇用途 両面板用途 携帯電話基地局関連(アンテナ・アンプ) GPSアンテナほか 〇特長 ε=3.1/tanδ=0.001(1GHz) ガラス転移温度=185℃(DMA) 板厚精度に優れます。 ※VLP(Very Low Profile)銅箔を配し、さらに伝送特性を高めたタイプもございます。

  • CS-3376CX.jpg

    CS-3376CX 〇用途 両面板用途 携帯電話基地局関連(アンテナ・アンプ) GPSアンテナ ダウンコンバーターほか 〇特長 ε=3.2/tanδ=0.003(1GHz) ガラス転移温度=185℃(DMA) 板厚精度に優れます。 ※VLP(Very Low Profile)銅箔を配し、さらに伝送特性を高めたタイプの品番はCS-3376CWになります。

  • CS-3387S.jpg

    CS-3387S 〇用途 多層板用途 携帯電話基地局関連(アンテナ・アンプ) 光通信用途ほか 〇特長 エポキシ樹脂を使用したハロゲンフリー低誘電率基板材料です。 ε=3.9/tanδ=0.008(1GHz) CTE(α1)が40ppm/℃と低く、スルーホール信頼性に優れます。

  • CS-3376G.jpg

    CS-3376G 〇用途 携帯電話基地局関連(アンテナ・アンプなど) 〇特長 ε=3.1/tanδ=0.003 ガラス転移温度=200℃(DMA) 基材にEガラスを採用することで、低価格化を実現しました。

  • CS-3388.jpg

    CS-3388 〇用途 両面板用途 携帯電話基地局関連(アンテナ・アンプなど) ダウンコンバーター 〇特長 ε=3.5/tanδ=0.003 ガラス転移温度=185℃(DMA) 吸水率が低いため、環境の変化による誘電特性の変化が小さい材料です。 ハンドリング(取扱い)性に優れるので、基板の薄型化が可能です。 コストパフォーマンスに優れます。

ラインアップ(7)

型番 概要
CS-3376B ε=3.4。PPE樹脂プリント配線板材料。多層プリント配線板材料です。
CS-3376C ε=3.3。PPE樹脂プリント配線板材料
CS-3376CN ε=3.1。PPE樹脂プリント配線板材料
CS-3376CX ε=3.2。PPE樹脂プリント配線板材料
CS-3387S ε=3.9。ハロゲンフリーエポキシ樹脂プリント配線板材料。多層プリント配線板材料です。
CS-3376G ε=3.1。PPE樹脂プリント配線板材料
CS-3388 ε=3.5。PPE樹脂プリント配線板材料

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大容量・高速通信機器用 低誘電率&低誘電正接プリント配線板材料

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当社の基本となる技術は、積層技術(Laminating Technology)と、注型技(Casting Technology)であります。この二つの技術を深く掘り下げ、多角化を進めております。汎用商品にあってはラーストワン企業になるべく、徹底した合理化を追求するなど自助努力を続けております。

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