エヌ.エフ.ティは、ミクロの精密金型製作に挑戦し続ける個性的技術集団です
株式会社エヌ.エフ.ティは半導体封止金型および部品の設計製作をはじめ、半導体装置・産業用省力化装置・半導体製造関連装置および機器の設計製作をおこなっております。 経験豊かな技術陣が知恵を絞り、お客様にご満足いただける製品をご提供いたしますので、お気軽にご相談ください。 【弊社製品の一例】 ■オートモールド装置「Across 2by X」 ・最大5プレスに対応 ・60/100/120トンプレス ・特許申請中(日本) ■オートモールド装置「Across R2」 ・60/100/140トンプレス ・プレス2枚取り ・特許 3926379号(日本) 、特許 I331080号(台湾)、特許 ZL 2007 1 0112507.6 (中国) 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
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基本情報
【事業内容】 ～金型関連～ ○半導体封止金型及び部品の設計製作 →短冊とリール、マルチタイプとコンベンショナルタイプ、フレームとサブストレート(樹脂)のディスクリート、IC等あらゆるパッケージタイプ金型及び、関連パーツの設計･製作･試圧を行っています。 ○半導体製造装置及び関連パーツ、周辺ユニットの設計製作 →モールド装置、ゲートカット装置、その他周辺装置、ゲートカット型、タイバーカット型および部品の設計製作を行っています。 ○ エンプラ事業(射出成形品、金型) →狭ピッチ多ピンコネクター、小型リレー部品等の射出成形品及びインサート成形品の生産、超精密エンジニアリングプラスチック成形金型の設計製作を行っています。 ～装置関連～ ○半導体製造装置 (モールド装置) 設計製作 ○産業用省力化装置 設計製作 ○半導体製造関連装置、機器 設計製作 ○あらゆるFA関連装置、機器の設計、製作に対応しております。 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
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企業情報
弊社の理念は、未来は我々がリードする。 行動基準は、真心、迅速な行動、チームワークです。 あらゆるFA関連装置、部品の設計、製作に対応しております。 3Dデータのモデリングを始めました。 2D図面データから、3Dデータを作成致します。 プレゼン用や3Dプリンター用のデータ作成でも対応致します。 ※3Dデータは、中間ファイル(IGES , STEP , Parasolid)での受け渡しとなります。 お気軽にご用命下さい。