シリコンスラッジへの不純物混入を抑えた少磨耗構造による高純度回収 シリコンスラッジを含水率約30%で安定回収！
遠心分離機によるシリコン加工排水からのシリコンスラッジ回収は、シリコンスラッジを含水率約30%で安定回収します。 シリコンスラッジへの不純物混入を抑えた少磨耗構造により高純度回収が可能です。 【特徴】 ○シリコンスラッジを含水率約30%で安定回収 ○シリコンスラッジへの不純物混入を抑えた少磨耗構造による高純度回収 ○シリコンスラッジを全自動稼動により無人回収 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
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基本情報
【対象研磨】 ○トップテール ○ブロックカット ○角切断 ○C/R面 ○円筒/平面研磨 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
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企業情報
プリント基板を始めとして、半導体・FPD等主要電子部品の製造装置、検査分析装置の販売を通して日本国内、海外の電子部品メーカー様へ最先端の技術を提供しております。業態は商社ながら「技術を語れる商社」として長年の御客様の信頼関係を活かし、様々な顧客に最適なソリューションをご提供し、これからも日本の電子部品産業に貢献して参ります。
