お客様の測定アプリケーション（サンプル）にあった測定方法が選択が可能です。実装品、ひずみ、冷却した場合など様々な条件で測定可能！
DFPモジュール（AXP）は、シャドウモアレでは測定できなかった、段差のある製品、はんだボール付きPKG・ザグリあり基板などの連続していない平面（アイランド状）のものが測定可能です。 ガントリーフィクスチャーで、測定位置が移動可能（大きなサンプルの特定の位置へ移動可能）。 XY高分解能（高画素190万画素以上）でコネクタホールなどの小さな構造物も測定することが可能（自動マスク処理可能）です。 【その他各オプションの特徴】 ・DFP2…実装品（段差、はんだボール、凹凸等）の測定が可能 ・DIC2.0…ひずみ（伸縮等）の測定が可能 ・SRT…－55℃～300℃まで加熱／冷却が可能 ・実装（リフロー）での両面挙動可視化が可能 【仕様】 ○取り付け可能機種 – AXP ○最大FOV（視野角）– 100mm x 100mm ○最大設置可能サンプル – 400mm x 400mm 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
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プリント基板を始めとして、半導体・ＬＣＤ・ＰＤＰ等主要電子部品の製造装置、検査分析装置の販売を通して日本国内の電子部品メーカー様へ最先端の技術を提供しております。業態は商社ながら「技術を語れる商社」として長年のレジスト塗布経験を活かし、様々な顧客に最適なソリューションをご提供し、これからも日本の電子部品産業に貢献して参ります。