【レーザー微細加工事例】ステンレスのメッシュ加工、真鍮へのディンプル加工事例
【高速微細多穴加工に関する２つの加工事例をご紹介！】※左記より加工写真もご覧頂けます。 ■ステンレスのメッシュ加工 厚さ100 µmのステンレスSUS430へ直径Φ30µmの貫通孔を50µmピッチで加工しメッシュ構造を作りました。穴数は80,000穴以上です。加工速度は0.25sec/穴です。写真のようなグリッド配置ではなく千鳥配置にも可能です。また、より大面積のメッシュ加工もできます。レーザースポットを走査して穴加工しているため、丸穴だけではなく、長穴・四角穴・三角穴など様々な形状の穴を実現できます。 ■真鍮へのディンプル加工 直径Φ30µm, 深さ15µmの止り穴を40µmピッチで配置した加工です。レーザーでは貫通孔だけではなく止り穴の加工もできます。1秒間に30以上のディンプルを作製できます。ピッチや深さは自由に設定できます。Brassへは加工できないレーザーもありますが、3D-Micromac社では長年の経験から加工するノウハウがあります。 ※その他、様々な事例についての詳細は、 下記より、『レーザー微細加工機の導入＆課題解決事例集 Vol.1』をダウンロードしてご覧ください。
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基本情報
光株式会社は、レーザー微細加工装置の世界第一級のメーカーであるドイツ3D-Micromac (3D マイクロマック)社との合弁会社であり、日本総代理店として活動。同社製のピコ秒レーザー微細加工装置を導入しており、この世界最先端のレーザー微細加工装置にて、加工対象を問わず穴加工や切断、マーキングまで高品質の加工を実現いたします。 ※詳細な装置導入・加工実績事例については、小冊子をダウンロードしてご覧ください。
価格帯
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用途／実績例
【医療・ライフサイエンス分野】 各種マーキング、医療用ステント加工、血栓フィルター加工、微細流路形成、眼科治療、注射針加工、リークテスト穴、バイオチップ金型加工、レーザーメス、タンパク質結晶化、中空微細針等 【太陽電池分野】 スルーホール加工、エッジアイソレーション、P1, P2, P3 スクライブ 、マーキング、ウエハダイシング、有機材料塗布、乾燥炉、テクスチャリング、デバイス切断、レーザー溶接 【電気・電子分野】 スルーホール加工、ウェハー切断、絶縁 加工／トリミング、マーキング、ピンホール加工、電極形成、メタルマスク加工、レンズ切り出し、３Dプリンティング、デバイス切断、テクスチャリング、ガラス内部マーキング 【精密機器分野】 光導波路加工、微細金型加工、時計部品加工、微細流路形成、インクジェットノズル加工、樹脂パーツ切断、表面粗さ制御、微細溶接、歯車加工、電極加工、微細マーキング、微細ノズル加工 その他、詳細な導入・加工受託実績に関しましては、 小冊子をダウンロードして頂くか、直接お問い合わせ下さい。
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企業情報
レーザー微細加工装置の世界第一級のメーカーであるドイツ3D-Micromac (3D マイクロマック)社との合弁会社であり、日本総代理店として活動しています。 ピコ秒レーザーやフェムト秒レーザーを用いた微細加工装置は、薄膜太陽電池、照明用有機EL、自動車部品、精密機械部品、透明材料の切断・穴あけと内部マーキング、医療器具などの生産に広く応用されています。 また、エキシマレーザーによる高精度なインクジェットノズルの微細穴あけ加工装置も、やはり世界第一級のインクジェットメーカーに採用されています。 お客様の高度な微細加工のご要求に応え、ひいては日本の製造業の技術革新に寄与していくことを追い求めていきます。
