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加工事例【半導体製造装置向け】ボディ アルミ切削加工

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最終更新日:2024年04月09日

株式会社信和
株式会社信和
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平面度・平行度・直角度0~20ミクロンの要求値に応えた精密切削加工品!

アルミの材料から削りだした高精度な切削加工品です。 【特徴】 ○半導体製造装置ボディ ○多工程での要求精度を向上 ○平面度・平行度・直角度 0~20ミクロンの要求値に対応 ○高精度な特殊治具を製作し、難加工に対応 加工の可否は、社内のCAD・プログラマーが細かく確認しており、 設計者様には大変ご好評をいただいております。 また、加工では5面加工マシニングセンタや5軸マシニングセンタなど 各種設備を駆使し、大物部品の製作・加工・メンテナンスをトータルでサポート。 上記製品の他、半導体製造装置の真空チャンバーや液晶製造装置の電極、 ゲートバルブにて製作実績が多数あります。 また、航空機部品の製造に特化した認証:JIS Q 9100も取得済。 材料調達・機械加工・表面処理・検査までワンストップで ご対応しますので、調達の手間が大幅に省けます。 ぜひ製作検討中の図面がございましたら、一度お問い合わせください。 <問い合わせ先> info@al-shinwa.jp

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加工事例【半導体製造装置向け】ボディ アルミ切削加工

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基本情報

【株式会社信和 事業内容】 ○半導体製造装置部品製作 ○液晶製造装置部品製作 ○真空チャンバー・ゲートバルブ・シャワーヘッド・ステージなど真空関連の精密部品の製作 ○各種製造装置を構成する大型アルミ製品の製作 【品質認証】 航空宇宙産業向け認証:JIS Q 9100(2016) + JIS Q 9001(2015)取得済 【株式会社信和 設備】 ○大型5面加工 門形マシニングセンタ ○同時5軸立形マシニングセンタ  ○門形マシニングセンタ ○横形マシニングセンタ ○立形マシニングセンタ ○コンパクトマシニングセンタ ○CNC立旋盤(複合型) ○その他汎用機械 ○3D_CAD/CAM/シュミレーションソフト ○3次元測定機 ○その他各種測定機

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半導体製造装置部品関連の製作実績

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半導体・液晶加工のQ&A集  近年の状況や気を付けるべき点も解説

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この製品に関するニュース(2)

SEMICON JAPAN2023出展報告

  • セミナー・イベント

2023年12月13日から3日間開催されたSEMICON JAPAN 2023は、無事に閉幕となりました。 のべ来場者数は約85,000人! 昨年の51,000名を優に超える参加者で、業界の注目度の高さを感じました。 弊社のブースには、既存のお客様や普段お付き合いのある業者さんなど、 多くの方にお立寄りいただき、直接会ってお話をすることができました。 今回の出展を機に新しいコネクションもできたので、大変実りの多い時間となりました。 この場を借りて御礼申し上げます。ご来場いただいた皆様、本当にありがとうございました。

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SEMICON JAPANに出展します。

  • セミナー・イベント

半導体産業における最大のイベントSEMICON Japan。 株式会社信和では、今年このイベントに出展することになりました。 半導体関連の製造技術、装置、材料はもちろんのこと、 車やIoT機器などのSMARTアプリケーションまでをカバーする国際展示会です。 小間番号 5337 で出展しますので、ご来場の際はぜひ弊社ブースにお立ち寄りください。 <会期> 2023年12月13日 (水) 〜 15日 (金) <場所> 東京ビッグサイト 東展示棟 5337 <入場料> 無料 <来場登録URL> https://www.semiconjapan.org/jp/about/pricing-and-register ※ご来場には必ず事前登録が必要となります。 ※会場には登録用PCがございませんので、ご来場前に登録をお済ませください。 たくさんの皆様のご来場をお待ちしております。

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株式会社信和

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株式会社信和は、『信頼できる人が集まり、“和”を尊び、働きやすい職場づくり』を理念とし、平成11年に創業致しました。  半導体製造装置、液晶製造装置、一般産業機械の精密機械加工を主とし、あらゆる分野の精密機械部品を製作しております。 最新の優れた機械設備と卓越した世界レベルの技術を駆使して、大物から小物まであらゆる分野の精密加工部品を、ハイクオリティにご提供いたします。  『サポーティングインダストリー』としての誇りと自覚を持ち、精密切削加工を通じて社会の発展に貢献します!  

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