研磨・ラッピング装置 最新版総合カタログ｜無料ダウンロード

日本エンギス株式会社は、東京ビッグサイトにて開催される 『SEMICON Japan 2026』に出展いたします。 半導体製造技術を中心に、AIによる産業変革、持続可能な社会の実現、 自動車・医療・ロボティクスなどの先端アプリケーションの進化を 紹介する展示会です。 経済安全保障、サプライチェーン再構築、環境負荷低減といった 重要テーマを通じて、半導体産業の未来像と次の50年へのビジョンを 発信します。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。

日本エンギスは、2017年12月13日(水)～12月15日(金) 東京ビッグサイト(東京国際展示場) にて開催されます 「SEMICON JAPAN 2017」 に出展いたします。 今回の展示会におきましては主力製品 ラッピング装置のニューモデル 『高速&高圧研磨機 EJW-400HSP』 を展示しておりますので、弊社の技術力の一端をご高覧いただければ幸甚に存じます。 当日は、研磨（主に平面研磨）のご相談も受け付けておりますので、お気軽に弊社ブースを訪問していただければ幸いです。 多くの皆様のご来場を心よりお待ち申し上げております。

日本エンギスは、2017年4月17日（月）～4月22日（土）にChina International Exhibition Center (New Venue), Beijingで開催される「CIMT2017 The 15th China International Machine Tool Show」に出展いたします。 今回の展示会におきましても主力製品 シングルパス ボア フィニッシング装置をはじめ、最新鋭平面グライディング装置EJW-400HSP,そしてニューモデル卓上ラッピング装置 EJ-380BLを展示しておりますので,弊社の技術力の一端をご高覧いただければ幸甚に存じます。 ご多忙中とは存じますが,皆様のご来場を心よりお待ち申し上げております。

日本エンギスは、2016年11月17日(木)～11月22日(火) 東京ビッグサイト(東京国際展示場)にて開催されます「JIMTOF2016 第28回 日本国際工作機械見本市」に出展いたします。 今回の展示会におきましても主力製品 シングルパス ボア フィニッシング装置をはじめ、最新鋭平面グライディング装置EJW-400HSP,そしてニューモデル卓上ラッピング装置 EJ-380BLを展示しておりますので,弊社の技術力の一端をご高覧いただければ幸甚に存じます。 ご多忙中とは存じますが,皆様のご来場を心よりお待ち申し上げております。