展示会 『SEMICON JAPAN 2017』 に出展します（開催日程：2017年12月13日～12月15日）

実機デモ受付中！ラッピング装置から消耗品までトータル提案

様々なラッピング装置を取り揃える日本エンギスでは、 当社最新の取扱い製品を掲載した「総合カタログ」を無料進呈中です。 装置本体はもちろん、スラリー、ブラシ、研磨クロスなどの各種消耗品も多数掲載。 加工プロセス全体をご検討いただける内容となっております。 【展示会参加のお知らせ】 2026年度 精密工学会 春季大会は、 3月17日（火）～19日（木）に 埼玉大学 にて開催されます。 学術講演会、先端技術パネル・機器展示会、教育・研究機関ポスター展示会が会期を通じて開催され、当社も学術講演およびポスター展示に参加予定です。 ご来場の際はぜひお立ち寄りください。

• その他加工機械

フェーシング装置を搭載可能なラッピング装置です

超精密片面ラッピング装置『EJW-460I』は、フェーシング装置を搭載可能な汎用性の高い装置です。 フェーシング搭載モデルは誰でも簡単にラップ定盤の平面度修正を数分で行えます。 精度を徹底して追及するラップ加工では常に平面度の安定した加工物を得る事ができます。 【使用可能定盤外径 : Φ460 mm】 ＜特長＞ ・定盤（ラッピングプレート）の選択により、さまざまな材質の研磨に使用可能 ・フェーシング装置（自動定盤修正装置）を搭載可能 ・水冷機構を標準装備（冷却装置は別途必要） ・様々なオプションに対応可能* *ご要望がございましたらお気軽にご相談ください。

• その他加工機械

小ロットの生産、研究開発機関に最適な仕様となっています。

“Trinity-Y”シリーズからコンパクトボディ縦型研削盤が誕生しました。 特に硬脆材料の研削加工を中心に、小ロットの生産、研究開発機関に最適な仕様となっています。 さらに他のTrinity-Yと組み合わせることで省スペース化を実現し、無駄のない高機能な加工システムを構築することができます。また他のTrinity-Yと組み合わせることで省スペース化を実現し、無駄のない高機能な加工システムを構築することができます。 【仕様】 [HVG－200／HVG-250] ○最大加工物寸法　6インチウェハ相当／８インチウェハ相当 ○最大砥石径　φ200mm／φ250mm 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

• 研削盤

優れたダイヤモンドの分級技術を誇るエンギスは、多種多様なスラリーでユーザーの要求にお答えします！

電子工業界の要請に基いて最初にダイヤモンドスラリーを開発したエンギスはバラエティーに富んだ超精密スラリーを供給しています

• 潤滑油
• その他

多機能コンパクトCMP対応の両面ポリッシング装置誕生!

“Trinity-Y”　シリーズから6Bサイズのコンパクトで多機能なCMP対応両面ポリッシング装置が誕生しました。　フルステンレス防塵カバーと細部に渡り徹底的に耐腐食性材料を使用し製作しているため、あらゆるスラリーに適合し、難削材の両面同時研磨に最適です。 また他のTrinity-Yと組み合わせることで省スペース化を実現し、無駄のない高機能な加工システムを構築することができます。

• ウエハ加工/研磨装置

加工効率と高精度な平面度を得ることが可能です。

横型研削盤“EHG-170AV”は、砥石軸とワーク軸が反対方向に回転しながら研削加工を行い、砥石軸が左右が揺動運動を行うことで、加工効率と高精度な平面度を得ることが可能です。 研削砥石の選択により、セラミックをはじめとするほとんど全ての加工物及び広い範囲の難削材に的確な威力を発揮します。 【仕様】 [EHG-170AV／EHG-250NC] ○最大加工物寸法　6インチウェハ相当／８インチウェハ相当 ○最大砥石径　φ180mm／φ250mm ○回転数　最大2,500rpm／最大2,000rpm 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

• 研削盤

[講　師] 桜美林大学 大学院 特任教授 山田 周平 氏 [重点講義内容] 中国は米国とのハイテク覇権争いの中で、半導体サプライチェーンの自立を国家戦略として推進している。米国による輸出規制や制裁が続くとされる一方、中国政府は巨額の資金支援を通じて国産化を加速し、ファーウェイやSMICなどの主要企業は存在感を高めている。近年はAIブームを背景に、中国企業によるAI半導体開発も活発化している。 本講演では、中国半導体産業の現状と課題を整理するとともに、米中対立が中国企業や世界の半導体サプライチェーンに与える影響を分析する。そのうえで、日本企業にとっての機会とリスクを考察し、どう向き合うべきかを展望する。 [講演項目] １．中国の半導体国産化の経緯と現状 ２．米中対立と輸出規制・制裁の最新動向 ３．ファーウェイ復活の実態とその意味 ４．AI半導体を巡る中国企業の挑戦 ５．SMIC・YMTC・CXMTなど主要メーカーの競争力 ６．世界的な半導体サプライチェーン再編と中国の位置付け ７．日本企業の機会とリスク ８．質疑応答／名刺交換

[講　師] （株）ICTソリューション・コンサルティング 代表取締役社長／AIアーキテクト 冨永 孝 氏 [講演項目] １．医療ヘルスケアの未来を予感させる兆し（10大ニュース） ２．答えるべき4つの問い 　（１）そもそも医療・ヘルスケア業界とは 　　・ライフサイクルから見る　　 　　・規制産業から見る 　（２）医療ヘルスケア業界を破壊するものは何か 　　・テクノロジー（AI、バイオ）　 　　・エコノミクス（利益源泉、顧客）　　 　　・マーケット（需要、供給、価格） 　（３）今後の医療ヘルスケア業界は 　　・デスラプターが創造する新市場、バリューチェーン　　 　　・新たな業界構造 　　・伸びるビジネス、縮むビジネス 　（４）生き残りと新たな成長機会は 　　・情報インテリジェンス　　 　　・AI時代のスマイルカーブ　　 　　・企業変革のコツ ３．質疑応答／名刺交換

半導体製造ををモジュール化するために欠かすことにできない各種コネクタ。 流体コネクタ、電気コネクタに関するソリューションを展示します。 是非、会場までお越しください。

国際粉体工業展2026へ出展いたします。 小間番号：3-Q57

BtoB取引における受注業務は、人手不足や属人化、FAX注文対応など多くの課題を抱えています。 本セミナーでは、建築資材メーカーやオフィス用品卸売業の実際の導入事例をもとに、AI OCR、BtoB ECを用いた受注業務の「負荷削減」と「売上向上」を実現した取り組みをご紹介します。 「なぜ成功したのか」「どの業務がどこまで効率化できたのか」「つまずいたポイントは？」まで、現場の実際のコメントを交えて解説します。 日時：2026年10月7日（水）15:00-15:50 2026年10月14日（水）15:00-15:50 セミナー内容： 1.BtoB受注業務の課題 　人手不足を加速させるアナログ受注の課題 2.徹底事例解説１　製造業×作業負荷軽減 　建材メーカ様におけるBtoBECとAI OCRを用いた受注業務の作業負荷軽減の成功事例 3.徹底事例解説２　卸業×売上拡大 　オフィス用品卸業様における注文受付のWeb化による売上拡大成功事例 4.自社ではどれくらい効果が出る？ 　BtoB EC導入効果シミュレーターを特別配布、自社の削減工数・投資対効果をその場で確認