展示会 『SEMICON JAPAN 2017』 に出展します（開催日程：2017年12月13日～12月15日）

実機デモ受付中！ラッピング装置から消耗品までトータル提案

様々なラッピング装置を取り揃える日本エンギスでは、 当社最新の取扱い製品を掲載した「総合カタログ」を無料進呈中です。 装置本体はもちろん、スラリー、ブラシ、研磨クロスなどの各種消耗品も多数掲載。 加工プロセス全体をご検討いただける内容となっております。 【展示会参加のお知らせ】 2026年度 精密工学会 春季大会は、 3月17日（火）～19日（木）に 埼玉大学 にて開催されます。 学術講演会、先端技術パネル・機器展示会、教育・研究機関ポスター展示会が会期を通じて開催され、当社も学術講演およびポスター展示に参加予定です。 ご来場の際はぜひお立ち寄りください。

• その他加工機械

フェーシング装置を搭載可能なラッピング装置です

超精密片面ラッピング装置『EJW-460I』は、フェーシング装置を搭載可能な汎用性の高い装置です。 フェーシング搭載モデルは誰でも簡単にラップ定盤の平面度修正を数分で行えます。 精度を徹底して追及するラップ加工では常に平面度の安定した加工物を得る事ができます。 【使用可能定盤外径 : Φ460 mm】 ＜特長＞ ・定盤（ラッピングプレート）の選択により、さまざまな材質の研磨に使用可能 ・フェーシング装置（自動定盤修正装置）を搭載可能 ・水冷機構を標準装備（冷却装置は別途必要） ・様々なオプションに対応可能* *ご要望がございましたらお気軽にご相談ください。

• その他加工機械

小ロットの生産、研究開発機関に最適な仕様となっています。

“Trinity-Y”シリーズからコンパクトボディ縦型研削盤が誕生しました。 特に硬脆材料の研削加工を中心に、小ロットの生産、研究開発機関に最適な仕様となっています。 さらに他のTrinity-Yと組み合わせることで省スペース化を実現し、無駄のない高機能な加工システムを構築することができます。また他のTrinity-Yと組み合わせることで省スペース化を実現し、無駄のない高機能な加工システムを構築することができます。 【仕様】 [HVG－200／HVG-250] ○最大加工物寸法　6インチウェハ相当／８インチウェハ相当 ○最大砥石径　φ200mm／φ250mm 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

• 研削盤

優れたダイヤモンドの分級技術を誇るエンギスは、多種多様なスラリーでユーザーの要求にお答えします！

電子工業界の要請に基いて最初にダイヤモンドスラリーを開発したエンギスはバラエティーに富んだ超精密スラリーを供給しています

• 潤滑油
• その他

多機能コンパクトCMP対応の両面ポリッシング装置誕生!

“Trinity-Y”　シリーズから6Bサイズのコンパクトで多機能なCMP対応両面ポリッシング装置が誕生しました。　フルステンレス防塵カバーと細部に渡り徹底的に耐腐食性材料を使用し製作しているため、あらゆるスラリーに適合し、難削材の両面同時研磨に最適です。 また他のTrinity-Yと組み合わせることで省スペース化を実現し、無駄のない高機能な加工システムを構築することができます。

• ウエハ加工/研磨装置

加工効率と高精度な平面度を得ることが可能です。

横型研削盤“EHG-170AV”は、砥石軸とワーク軸が反対方向に回転しながら研削加工を行い、砥石軸が左右が揺動運動を行うことで、加工効率と高精度な平面度を得ることが可能です。 研削砥石の選択により、セラミックをはじめとするほとんど全ての加工物及び広い範囲の難削材に的確な威力を発揮します。 【仕様】 [EHG-170AV／EHG-250NC] ○最大加工物寸法　6インチウェハ相当／８インチウェハ相当 ○最大砥石径　φ180mm／φ250mm ○回転数　最大2,500rpm／最大2,000rpm 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

• 研削盤

建築・土木業界で深刻化する人手不足とベテランの高齢化。特に高い専門性が求められる「検図」業務は、特定の社員への業務集中や技術伝承の遅れが課題となっています。本セミナーでは、限られた人員でもミスを防ぎ、検図作業の時間を大幅に削減するための具体的なノウハウと、最新のデジタルツールの活用法をわかりやすく解説します。業務過多に悩む管理者・経営層の方は必見です！ 【タイムスケジュール】 1：会社紹介・講師紹介 2：建築・土木における「人手不足」と「検図業務」のリアルな課題 　 ※これまでのお客様からの課題を参考にする想定 3 ：脱・属人化！検図を効率化・標準化するための3つのステップ 4：成功事例紹介とアンタスが提案する具体的な解決策 5：質疑応答・終了挨拶

[講演項目] 一．量子技術の現在地と産業化への道筋【13：00～13：55】 一般社団法人量子技術による新産業創出協議会（Q-STAR）実行委員会 委員長 株式会社東芝 上席常務執行役員 最高デジタル責任者 岡田 俊輔 氏 二．誤り耐性量子コンピュータへの挑戦【14：00～14：55】 大阪大学 量子情報・量子生命研究センター センター長・特任教授（常勤）／名誉教授 国立研究開発法人科学技術振興機構 ムーンショット目標6 構想 ディレクター 北川 勝浩 氏 三．富士通の量子×AIプラットフォーム戦略【15：05～16：00】 富士通株式会社 テクノロジビジネスマネジメント本部 本部長 岡井 純吾 氏 四．量子コンピュータの産業政策について【16：05～17：00】 経済産業省 イノベーション・環境局 イノベーション政策課長／量子産業室長 杉江 一浩 氏

[講　師] プレゼン資料コンサルタント 市川 真樹 氏 [講演項目] １．センスに頼らない！ロジカルデザインの基礎知識 　（１）伝わるデザインとは？ 　（２）ノイズカットとフォーカス 　（３）統一感に必要な5要素（デザインスタイル、配色、フォント、余白、図形の統一） 　（４）レイアウトの3つの基本配置と5つの工夫 　（５）デザインに効くプロンプトのご紹介（生成AIの活用法） ２．文字だらけの資料を「図解化」する方法 　（１）図解化のための5つのステップ 　（２）要素の関係性を明示する18の型 　（３）実例紹介（生成ＡＩの活用法を含む）とワーク ３．PowerPointの時短技 　（１）時短のための初期設定（クイックアクセスツールバー、スライドマスター攻略など） 　（２）文章作成のパワポ技（視線の流れ、行間・文字間、箇条書き、書式設定など） 　（３）図解作成のパワポ技（スマートアート、アイコン、画像の簡単な加工法など） ４．質疑応答 □当日の資料は、受講後にテキストとしてご活用頂けるような、詳しい内容を配布いたします。

EAI/ETLを導入した当初は順調に運用できていたものの、SaaS利用の拡大やシステムの増加に伴い、データ連携の運用負荷が高まっていませんか？ ・連携の修正に時間がかかる ・担当者がいないと仕組みが分からない ・障害発生時の原因特定に時間を要する ・API連携やSaaS連携が増え続けている ・新システム導入時に連携がボトルネックになる こうした課題は、多くのEAI/ETL導入企業で共通して発生しています。 本セミナーでは、自社のデータ連携基盤の状態をセルフチェックしながら、現在の環境を継続利用すべきか、一部を見直すべきか、将来的な刷新を検討すべきかを考えるためのポイントをご紹介します。

測定件数の増加、人手不足、測定者によるばらつきなど、粒子径測定の現場では、生産性と測定品質の両立が重要な課題となっています。 本ウェビナーでは、粒子径測定の自動化がもたらすメリットを、生産性向上、再現性向上、ヒューマンエラー低減、装置稼働率向上の観点から解説します。 さらに、動的光散乱（DLS）、画像解析（DIA）、レーザー回折・散乱法（DIF）における自動化の実例を紹介し、多検体測定、夜間・無人運転、標準化された測定ワークフローなど、実際のラボ運用をイメージしながらご覧いただけます。 測定品質を維持しながら業務を効率化したい方、限られた人員でより多くのサンプルを処理したい方におすすめの内容です。