画像処理によりチップを自動アライメント搭載 COG/COFに対応
画像処理システムによりアライメントマークを認識、自動でチップをアライメント搭載します。シンプルながら高精度な卓上機です。
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基本情報
LCD/FPC上の1ヶ所にICチップをアライメント搭載する装置です。 画像処理システムでワークのアライメントマークを認識し、自動アライメントを行います。 その後、オペレーターによる微調整を行い、ICチップを搭載します。 [仕様抜粋] LCD/FPCサイズ：Max. 210 x 180mm（オプションで最大12インチまで対応） ICチップサイズ：Min. 4 x 0.7mm Max. 50 x 2.5mm
価格帯
納期
用途／実績例
次のプロセスに対応：COG/COF
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企業情報
創業以来の精密板金加工とACF接合技術による、マイクロ・エレクトロニクス実装装置の開発・製造・販売を複合的に展開しています。 板金加工で培ったノウハウを品質及び生産性向上のツールとして自社製品化して以来、常に差別化技術による事業の多角化と経営の自立化を追及してきました。 板金加工分野では、単なる受託加工だけでなく、製品の設計・開発から完成品組立までの一貫した製品実現の垂直展開が可能で、顧客企業にOEM及びODM(Original Design Manufacturing)製品を提供しています。 ACF接合の実装機分野では、FPD産業の急速な発展に支えられ、当社製品は国内外の多くのお客様に採用されています。1999年には、業界の常識を覆した卓上型COG実装機が日経新聞の年度優秀賞を受賞しました。この卓上機の出現は、COG実装が一部の大企業の専業から多くの中小企業へと業界の裾野を広げる契機となった、と自負しています。 世界初の「フルオートFOBライン」の開発に成功し、卓上型マニュアル機、スタンドアロン型セミオート機と併せて、ACF接合実装機のフルライン・メーカに発展しています。