パルスヒートによる柔軟な温度プロファイルを実現するパルスヒート熱圧着装置！耐久性に優れたセラミックヒーターを採用！
温度を安定させ辛い熱伝導性の高いワークや急速降温が必要な熱可塑性材料に最適です。フレキシブルな設定で安定した温度条件を実現します。また耐久性に優れたセラミックヒーターを採用した、長期に渡り安心してご使用いただける装置です。 【特長】 ■熱伝導性の高いワークや急速降温が必要な熱可塑性材料に最適 ■フレキシブルな設定で安定した温度条件を実現 ■耐久性に優れたセラミックヒーターを採用 ※詳細は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧下さい
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基本情報
ワーク上の1ヶ所を熱圧着する装置です。ステージにワークを吸着固定し、圧着位置まで前進、圧着ヘッドが下降してワークを熱圧着します。パルスヒート方式により、高速昇温・降温が可能で、熱伝導性の高いワーク等も安定して加熱することが可能です。 [仕様抜粋] ・ステージサイズ：180(W) x 100(D)mm ・ヘッドサイズ：Max. 20(W) x 20(D)mm ・加熱方式：パルスヒート ・緩衝材：テフロンシート自動巻き取り
価格帯
納期
用途／実績例
次のプロセスに対応：FOB/FOG/FOF/COB/COG/COF
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企業情報
創業以来の精密板金加工とACF接合技術による、マイクロ・エレクトロニクス実装装置の開発・製造・販売を複合的に展開しています。 板金加工で培ったノウハウを品質及び生産性向上のツールとして自社製品化して以来、常に差別化技術による事業の多角化と経営の自立化を追及してきました。 板金加工分野では、単なる受託加工だけでなく、製品の設計・開発から完成品組立までの一貫した製品実現の垂直展開が可能で、顧客企業にOEM及びODM(Original Design Manufacturing)製品を提供しています。 ACF接合の実装機分野では、FPD産業の急速な発展に支えられ、当社製品は国内外の多くのお客様に採用されています。1999年には、業界の常識を覆した卓上型COG実装機が日経新聞の年度優秀賞を受賞しました。この卓上機の出現は、COG実装が一部の大企業の専業から多くの中小企業へと業界の裾野を広げる契機となった、と自負しています。 世界初の「フルオートFOBライン」の開発に成功し、卓上型マニュアル機、スタンドアロン型セミオート機と併せて、ACF接合実装機のフルライン・メーカに発展しています。