ウレタン・エポキシ・シリコーンなど低比重から高比重、低粘度から高粘度材料に好適！
『TSPシリーズ』は、超精密ポンプユニットを2基搭載した超微量吐出 ディスペンサです。 シンプル操作のコントローラ付属。 非常に軽量な為、簡単に卓上ロボットなどに搭載できます。 0.015／0.050／0.150／0.450／0.900mlの超微量吐出が可能な、SOSEY-SOLID ポンプシステムを搭載しています。 【特長】 ■超精密ポンプユニットを2基搭載 ■超微量吐出が可能な、SOSEY-SOLIDポンプシステムを搭載 ■低比重から高比重、低粘度から高粘度材料に好適 ■シンプル操作のコントローラ付属 ■非常に軽量な為、簡単に卓上ロボットなどに搭載できる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【ラインアップ】 ■TSP-015 ■TSP-050 ■TSP-150 ■TSP-500 ■TSP-1000 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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用途／実績例
【用途】 ■低比重から高比重、低粘度から高粘度材料 （ウレタン・エポキシ・シリコーン・その他液体材料） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
1970年に会社設立以来、エポキシ・ウレタン・シリコン樹脂の 注入機，真空注型機，塗装機，真空脱泡機，混練撹拌機などを 次々に製品開発し、 この分野においては日本で唯一の総合専門メーカーとして 着実に発展してきました。 この技術力を背景に、 国際市場で通用する高品質の製品を創りだし、 世界で信頼される企業体制を確立し、 この分野で世界No.1のシェアを持った「世界のソセー」を目指しています。 2025年12月に創立55年を迎えます！ これからも『Create Next Value』を合言葉に単に装置を作り届けるだけでなく、 お客様のモノづくりへの課題解決を一緒に考え、 一歩先を行く提案とサービスの提供に努めてまいります。
