加工が極めて難しい「SiC・ガラス等」を高速割断可能！EV普及に必須の技術！
EV（電気自動車）の普及や、電子機器間のネットワーク接続など電力消費の増加に伴い、 より高出力・高電流に対応可能な半導体のニーズが高まっており、 SiCなどの次世代半導体材料を用いた「パワー半導体」が注目されています。 しかし、硬くて脆い「SiC」の加工には高い技術が求められます。 従来の機械・レーザー切断では、加工速度の遅さやチッピングの発生を始め、 切断幅があり生産量が低下したり、電極面が切断できないなど多くの問題があります。 弊社のレーザー微細加工「TLS-Dicing」は、加熱と冷却の温度差による熱応力を利用し、 SiCやガラス等の加工が難しい素材でも高速な割断が可能です。 難削半導体材料を扱う様々な業界で活用いただけます。 ※難削材、硬脆性材の実際の加工写真やデータは、下記よりダウンロードしてご覧頂けます。
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基本情報
レーザー微細加工「TLS-Dicing」は、加熱と冷却の温度差での熱応力により、 難削脆性半導体材料を高速に割断可能。環境にもやさしいグリーンテクノロジーです。 【導入メリット】 ・高速加工：200mm/s以上 ・非接触加工：工具磨耗なし ・割断幅ゼロ：生産性向上 ・クラックレス：曲げても割れない ・完全割断：裏面電極も同時に割断可能 ・一括割断：積層基材も一度に割断可能 ・熱損傷なし：レーザー切断では熱損傷がある ・格子面に依存しない加工：ウェハーのリサイズも可能 ・コスト：低いメンテナンスコスト ※難削材、硬脆性材の実際の加工写真やデータは、 添付資料をダウンロードしてご覧頂けます。
価格帯
納期
用途／実績例
【対応材料例】 Sic、Si、GaAs、Ge、ガラス等。 ※詳しくは、直接お問い合わせ下さい。
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企業情報
レーザー微細加工装置の世界第一級のメーカーであるドイツ3D-Micromac (3D マイクロマック)社との合弁会社であり、日本総代理店として活動しています。 ピコ秒レーザーやフェムト秒レーザーを用いた微細加工装置は、薄膜太陽電池、照明用有機EL、自動車部品、精密機械部品、透明材料の切断・穴あけと内部マーキング、医療器具などの生産に広く応用されています。 また、エキシマレーザーによる高精度なインクジェットノズルの微細穴あけ加工装置も、やはり世界第一級のインクジェットメーカーに採用されています。 お客様の高度な微細加工のご要求に応え、ひいては日本の製造業の技術革新に寄与していくことを追い求めていきます。
