ＥＣＵなどカーエレクトロニクス用基板の半田付けに最適！大電流化・高密度・多品種などの高難度化に対応しています！
■車載基板のトレンドは＜はんだ付け実装の高難度基板の増加＞です。 ・車載基板の大電流対応に伴う厚銅多層化 ・シールド強化と放熱強化された部品設計 ・両面実装による高密度化 ・1車種搭載の基板多様化により、多品種基板の高速生産が必要
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基本情報
１．優れたスルーホールアップ性能 車載に求められる接合部の高信頼性を、独自のカクハン機構により、優れたはんだ付けスルーホールアップ性により実現 ２．両面対応・基板下面実装部品の大型化への対応 ダブル噴流はんだ付けでは不可能な、両面実装部品の大電流対応による大型化に対応。基板下の部品逃げクリアランス25mmまで対応可能 ３．条件維持安定性と再現性に優れる はんだ液面高さに自動追随するディップ位置決め機構により、はんだ量に左右されず一定条件ではんだ付けが可能。条件再現性に優れ、職人技を必要としない ４．酸化カスの発生がきわめて少ない 噴流はんだ槽に比べて、酸化カスの発生が極めて少ない。メンテナンス時間の大幅短縮 ５．はんだ付け条件を機種に合わせて切り替え はんだ付け条件を投入機種に合わせて瞬時に切り替え、連続混流生産を実現。段取り替え時間が不要で、作業者の切り替えミスがなくなる ６．ハイパワー予熱 パネルヒータ4ゾーンのハイパワー予熱を標準装備。オプションの熱風循環予熱ユニットは、リフロー装置並のハイパワーで、均一な予熱を実現。高熱マスワークを短時間で効率よく予熱
用途／実績例
※カーエレクトロニクス基板の自動半田付けに最適
企業情報
お客様と共に進化する会社を目指して、 2006.7に有限会社東北弘輝と有限会社シーエスが合併して発足した会社です。 はんだ付けの品質など生産ラインでお困りの方は、是非ご相談ください。 豊富なアイデアと技術でお答えいたします。 弊社独自特許技術の設備は大手車載メーカーから好評を受けております。 こちらも是非、お問い合わせください。