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LED(SMD)パッケージ用テーピング装置

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iMAG

最終更新日:2026年01月21日

ハイメカ株式会社
ハイメカ株式会社
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電気的特性試験及び波長・光度特性検査も同時に実施して不良品を自動排出!

ダイシングされたウェハやチップ部品をピックアップし外観検査や電気特性検査後、良品を回収します。 画像処理による完全非接触位置決めによるダメージレス位置決めにも対応! 供給方式、回収方式もウェハリング、トレイ、テープ等、各種対応!

    チップ型LED
141219

LED(SMD)パッケージ用テーピング装置

141219 iMAG WEB用?.jpg
141219 iMAG WEB用?.jpg
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基本情報

バラ品で供給されたLEDチップを全数の電気特性を検査し、極性整列を行い一方向に整列させ、キャリアテープへ挿入します。 キャリアテープ内で上面から姿勢・傷判別の画像検出を行い、良品のみカバーテープを熱圧着し、リールに巻き取ります。 (テープ挿入後、画像検査NG品の自動入替え機能あり) ※オプション:テープ挿入後、画像検査NG品の自動入替え機能、測定時位置決め機構、CEマーク対応

価格帯

1000万円 ~ 5000万円

納期

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用途/実績例

LED製造ライン

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ハイメカ株式会社

ハイメカ株式会社

産業用機械

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ハイメカ株式会社は、1972年の創立以来、電子部品製造設備と各分野のFA設備の開発に取り組み、 現在コンデンサー分野、半導体分野、エネルギーデバイス分野、DNA検査分野の装置を提供させて頂いております。

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