排熱利用・環境発電・フレキシブルデバイス…熱電材料有効利用のための最新技術
熱電変換技術の将来的な展望は? 材料開発の現状と課題、最新の取り組みを取りまとめました。 設計・開発のポイントからモジュール化・フレキシブル化、実用検討例まで、熱電材料実用化のための勘所が理解できる1冊です。
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基本情報
発刊 2014年12月19日 定価 55,000円 + 税 体裁 B5判ソフトカバー 249ページ ISBN 978-4-86502-074-8 執筆者一覧(敬称略) ●黒崎 健(大阪大学) ●竹内 恒博(豊田工業大学) ●池内 賢朗(アルバック理工(株)) ●伊藤 孝至(名古屋大学) ●大瀧 倫卓(九州大学) ●小矢野 幹夫(北陸先端科学技術大学院大学) ●小菅 厚子(大阪府立大学) ●藤井 洋輔(大阪府立大学) ●小柳 剛(山口大学) ●宮崎 秀俊(名古屋工業大学) ●辻井 直人((独)物質・材料研究機構) ●梶原 健((株)KELK) ●米田 征司(神奈川大学) ●酒井 章裕(パナソニック(株)) ●末森 浩司((独)産業技術総合研究所) ●武田 雅敏(長岡技術科学大学) ●宮崎 康次(九州工業大学) ●早川 純((株)日立製作所) ●鷹野 秀明((株)日立製作所) ●黒木 高志(JFEスチール(株)) ●藤川 真一郎(日産自動車(株)) ●中村 孝則((株)村田製作所) 他
価格帯
1万円 ~ 10万円
納期
用途/実績例
※詳細はカタログをダウンロードしてご覧ください※ <本書のポイント> ・従来/新規の熱電材料の開発動向と課題、設計指針と留意点は? ・環境対策/コストダウンを目指した重元素低減/格子熱伝導度低減の方法とは? ・バルク/薄膜/モジュール、それぞれの評価方法は? ・各種材料の最新開発・検討事例を多数収録 (ビスマステルル/シリサイド/酸化物/硫化物/ ナノ構造物/クラスレート/ホイスラー/カルコパイライト) ・モジュール化の課題から、モジュールの構造/組み立て、評価、応用の検討/検証例まで集成 ・フレキシブル化に向けた素子の生成/印刷法による作成/ナノポーラス構造化/薄膜化技術など ・製鉄所/鋳造加工での排熱利用例、センサ端末への搭載例に加え、材料から見た利活用の課題も
カタログ(2)
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