FS式マイクロ静電バルブを配備した、高微粒子で均一塗布をする塗布装置
静電塗布バルブは低粘度材料を薄膜塗膜形成する用途と中高粘度塗布材料を数十μｍの成膜形成用との、２方式の静電マイクロスプレー法を用意しております。 オングストローム単位からの成膜が可能な方法として静電印加マイクロスプレー法があります。これは液体微粒子の発生させるFSマイクロスプレーガンに、コロナ帯電方式で，高電圧発生装置より５ ～３0kV の高電圧をガン先端のニードルに印加されると同時に、このニードル先端部（コロナピン）からコロナ放電（corona-charging）が起こり，被塗物との間に電界をつくり，この電界内を通過した細微粒子も帯電されて被塗物に付着します。
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基本情報
印加された細微粒子を積層することにより薄い膜を均一に形成することができます。細微粒子はその慣性力のみではサブストレートにコーティングすることはできません。静電印加マイクロスプレーは、微粒子のみ抽出し搬送後に、静電気力の応用でサブストレートに吸着することを可能にしました。電子の力でコーティングすることは、エッジに電界が集中する性質があるためカバーレッジが良いと言えます。このような特長から、スピンコートではコーティング不可能な複雑な形状のサブストレートにも成膜することが出来ます。 中高粘度塗布材料を数十μｍの成膜形成用は静電マイクロスプレーは、粘性がある材料を細微粒化させるためのスクリューエクステンション又は星型形状エアキャップによってミストされた微粒子を静電印加させたコロナ帯電領域で帯電させて静電塗布することです。
価格情報
仕様によって価格が変わりますので、お気軽にお問い合わせください。)
価格帯
500万円 ~ 1000万円
納期
用途／実績例
WLPによるFC製造、ソルダレズスト塗布、各種機能膜塗布
この製品に関するニュース（17）
企業情報
絶え間なく変化する産業技術、先導するニーズに応じた、最適塗布乾燥システム方案を提供する開発集団として、２０１１年さいたま市よりShimada Appli合同会社は起業しました。４0余年にわたる塗布乾燥技術の知識経験を基に、次世代向けの表面処理技術を探求すべく、Shimada Appli合同会社を発足しました。”トータル・ソリューション“を会社の基本理念として、“真のテクノロジーとソリューション”をお客様にお届けするために、お客様へ高付加価値と、省資源省力化に寄与する新しい物づくり、システムのご提案を進めてまいります。