レーザー、テレコムデバイス向け、究極の熱対策。極小部品用クーラー。
TECマイクロシステム（ドイツ）は極小部品用熱対策クーラーを開発しました。 TO-39ヘッダー用に開発した３層ミニュチュアクーラーユニットです。 チップをマウントする最上部とヘッダー上部の温度は１12ケルビン(K)、摂氏１16度の差達成。 赤外センサー、アバランシフォトダイオードでは１80~190ケルビンの効果を発揮。
TECマイクロシステム（ドイツ）は極小部品用熱対策クーラーを開発しました。 TO-39ヘッダー用に開発した３層ミニュチュアクーラーユニットです。 チップをマウントする最上部とヘッダー上部の温度は１12ケルビン(K)、摂氏１16度の差達成。 赤外センサー、アバランシフォトダイオードでは１80~190ケルビンの効果を発揮。
