ワークをクリーンに水切り乾燥します｡
半導体産業向けウエハー乾燥装置として多くの実績を有する装置です｡ 遠心力とULPAフィルタを介したエアーの流れによりワークをクリーンに水切り乾燥します｡ ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
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【仕様】 ○駆動エアー0.3Mpa (3Kg/cm2) ○最大処理量8インチ×25枚キャリア 1キャリア ○ULPAフィルタ有 ○イオナイザ有 ○制御PLC・インバータ ○操作部タッチパネル ○運転レシピ登録数5種類 ○回転数3,500rpm (5インチまで・6インチ以上は3,000rpm) ○モータインバータモータ ○電源AC200V 3φ 50/60Hz 8A ○寸法652(W)×1135(D)×1080(H)mm 蓋開時の高さ1352(H)mm ○重量110Kg 他、8インチまで対応の装置、手動機、自動機などのラインナップがございます。 半導体以外の用途もお気軽にご相談ください！ ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
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