絶対グランドとコネクタFG端子間にESDノイズ信号を印加
6層データレコーダ基板の静電ノイズ解析を行った。 複数のグランド端子を持つBGAのグランド間電位差を観測。 基板内に実装したバイパスコンデンサの有り無しではノイズ電圧の差は少なく、パスコンの効果はあまり見られない。 この現象は各グランド端子を経由するコモンモード電流の差と考えることができる。 このような現象を解析するためには、部品実装状態で基板全体を解析する必要がある。 【特徴】 ○6層基板（100x50mm）静電ノイズ解析 ○絶対グランドとコネクタFG端子間にESDノイズ信号を印加 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
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基本情報
【特徴】 ○6層データレコーダ基板の静電ノイズ解析を行った ○複数のグランド端子を持つBGAのグランド間電位差を観測 ○基板内に実装したバイパスコンデンサの有り無しでは ノイズ電圧の差は少なく、パスコンの効果はあまり見られない ○この現象は各グランド端子を経由するコモンモード電流の差と 考えることができる ○このような現象を解析するためには、 部品実装状態で基板全体を解析する必要がある ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
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企業情報
＜会社説明＞ ・高周波・マイクロ波回路/電磁界シミュレータ「S-NAP Microwave Suite 」の開発・販売 ・実装型プリント板シミュレータ「S-NAP PCB Suite 」の開発・販売
