数ミクロン以下のナノオーダーの加工技術！極低加速電圧による低ダメージ加工（高精度・高品位）が可能！
【PRポイント】 ○φ1um以下の超微細穴加工が可能 ○微細な構造加工が可能 ...etc 【集束イオンビーム（FIB）加工の原理】 数十ナノメートル程度に集束したイオンビームを試料表面で走査する事で発生した2次電子を検出し 顕微鏡像の観察、試料表面の加工が可能。FIBのイオン源にはガリウムイオンを使用しており、その イオンビームを試料の表面に照射すると、 試料表面から2次電子が発生すると共に、ガリウムイオンが電子と比較してはるかに重い事から、 試料を構成する原子をはじき出すいわゆるスパッタリング現象が発生し、はじき出された原子は 2次イオンとなって試料から飛び出します。これらの現象を利用することで、観察と加工を行います。 【仕様】 ・最大ワークサイズ 50(X)×50(Y)×10(Z)mm ・最小加工サイズ（目安） 溝幅：100nm(～L/D=3）、穴径φ200nm（～L/D=5） ・高プローブ電流による高速＆大面積加工 ・極低加速電圧による低ダメージ加工(TEM試料作製等） ※加工例・実績例を掲載中です。詳しくはお問い合わせ、カタログをダウンロードしてご覧下さい。
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基本情報
※特長 ・高プローブ電流による高速、大面積加工が可能。 ・2次電子像分解能 5nm以下 ・ビーム照射領域のみを選択的にエッチングするマスクレス加工が可能 ・マスク製作の工程を省き、コストダウンのメリットが期待 ・3D再構築解析により加工経過や状況を観察機能を、FIB装置に搭載。加工中に発生する課題も解決 ※加工への応用と応用事例 試料へ照射するイオンビームの量を増やし、スパッタリングされる原子の量を増やすと試料表面をエッチング加工する事が 可能。これによって、イオンビームが照射された部分だけ選択的にエッチングするマスクレス加工を実現可能。 これらの技術を応用することで、試料の断面を露出させて観察する断面観察加工や、さらに試料を薄片として取り出すTEM 試料製作加工、またイオンビームの集束径が数十ナノメートル程度と非常に小さいため、φ0.5マイクロメートル以下の孔加工 や、幅0.5マイクロメートル以下のスリット（溝）加工などのサブミクロンオーダーの加工を行う事が可能。 ご要望に応えるだけで無くお悩みに一歩踏み込みご一緒に解決したいと思います。 是非、お気軽にご相談ください。
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企業情報
精密微細加工技術は、現代の先端産業を支える共通基盤技術としてますます重要視されております。 東レ・プレシジョン株式会社は、1955年の創立以来、合成繊維製造のキーテクノロジーであります紡糸用口金を製造し、 日本及び欧米を含む世界の合繊メーカーに提供することにより合繊業界の発展に貢献してまいりました。 一方でこの間に培った精密微細加工技術の経験と技術は他の産業分野にも幅広く生かされております。 精密加工部品は航空機、産業ロボット、計測制御機器等の重要な部分に組み込まれており、 また独自で開発し設計・製作した流体用特殊ノズルは各種産業機械の重要なコンポーネントとしてその機能を十分に発揮しております。 サブミクロン単位を誇る超精密微細加工技術は、高度情報化社会を実現するために不可欠の光通信分野にも生かされています。 フェルール、アダプター等の光部品に加え各種光デバイスの商品化も行ってきました。 このように超精密微細加工技術のパイオニアとして、今後とも高精度、高品位の製品を送り出すことにより社会に貢献いたします。