ナノレベルのダイナミクスの高速3D/4Dイメージング測定を実現！
光の位相差情報をホログラフィの方式により取得することで、数μmの急峻な段差もスキャンなしで瞬時に測定し、3Dイメージや表面粗さ情報表示します。 Z分解能はナノレベルを実現しながら、除振台は不要となっており、高さ方向の走査を必要とせず、広いエリアを高速で測定し、3Dイメージを表示しながらスクリーニングが可能です。 ラボのみならず製造や品質管理の現場でも活用できます。 ◆ホログラフィ方式による高速データ処理を実現 ◆ナノレベルの高さ分解能 ◆液中やガラス窓越しなど様々な測定環境に対応可能 ◆簡単セットアップ、優れた操作性 ◆キャリブレーション不要 ◆スティッチング機能で広範囲を高速測定（別途、自動ステージが必要） ◆高周波数で駆動するMEMSに対応（別途、ストロボスコピックオプションが必要）
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基本情報
DHMシリーズは、その高い取得速度と使いやすさにより、迅速な日常検査、自動化された工業的品質管理、および特に動的観測のための革新的な研究開発アプリケーションを可能にします。 波長の数と組み合わせにより、3つの構成があります。 ● R-1000シリーズ：シングルレーザー光源 ● R-2100シリーズ：デュアルレーザー光源 ● R-2200シリーズ：3レーザー光源 詳細は是非ご相談ください！
価格帯
1000万円 ~ 5000万円
納期
用途／実績例
Lyncee tec社製 DHMシリーズは以下の代表的なアプリケーションで活用されています。 ◆太陽電池向けシリコンウエハ切削面検査 ◆MEMSの挙動観察 ◆液滴の蒸発過程 ◆高速摩耗試験の観察 ◆自己修復膜 レーザ顕微鏡や白色干渉計で課題を抱えている方は是非ご相談ください！
詳細情報
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MEMSセンサ 各種MEMSセンサの測定に対応。ある特定のポイントだけでなく、検体全面の情報を平面的に捉えることができるため、従来手法よりも大幅に運動に対する情報量が多く、多彩で柔軟な解析が可能。
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MEMSセンサ 各種MEMSセンサの測定に対応。ある特定のポイントだけでなく、検体全面の情報を平面的に捉えることができるため、従来手法よりも大幅に運動に対する情報量が多く、多彩で柔軟な解析が可能。
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太陽電池向けシリコンウエハ切削面検査 短時間像取得と解析ソフトのカスタマイズにより、高スループットの品質管理 「上流（ラボ） から 下流(現場)へ」が可能になります。 紹介している事例では、バルクシリコンからの切削時に表面にできた、太陽電池向けウエハ上の加工痕の深さを短時間に測定し、規定値以内の面粗さであることを検査しております。
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シリコンウエハ上溶液滴の蒸発過程 シリコンウエハに水滴を垂らした後、乾燥する過程を観察。高い垂直分解能で瞬間的に起こる乾燥過程を3Dイメージング。液滴が最終的に消える前の薄膜状態やステイン、残差なども観察することができます。また情報として３次元的に得られているため、任意箇所の接触角や接触線の変位を求めることができます。
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摩耗過程のその場観察 対物レンズを潤滑油内に浸漬した状態で使用し、摩耗過程をその場観察。摩耗だけでなく表面膜の剥離など、1サイクルごとの変化を随時追従。 動画では摩耗痕がサイクル数が増えることに、傷が深く横に広がりながら成長していく様子が観察されています。ナノオーダーの垂直分解能を有していることから、硬質材料における浅い傷に対しても検出可能。
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企業情報
当社は、世界40カ国以上のグローバルネットワークを展開している米国外資系メーカーの日本法人として設立されました。 主に新素材研究・開発の分野で、世界トップクラスのシェアを誇るSQUID磁気特性測定装置や物理特性測定装置などの販売によって、安定的に事業を展開しています。 また、ハイテク理化学機器の商社の一面もあり、マテリアルサイエンス、バイオテクノロジー、ナノテクノロジーなどのさまざまな分野で、世界中から最先端の研究用各種装置の輸入販売を展開しています。 技術革新の波は、産業分野のみならず、私たちの生活までも大きく変革しつつあります。 なかでも当社の事業の柱としておりますテリアルサイエンス、バイオテクノロジー、ナノテクノロジーの各分野は、最先端技術(ハイテク)の牽引役として人類の未来に無限の可能性を与えてくれる”コアテクノロジー”であると言うことができます。 すでに高温超電導材料の発見、レーザでの微細加工や光通信への応用、ナノレベルでの表面解析等は、新素材、半導体、情報通信、医療、臨床診断、創薬等の各分野において重要な役割を担うとともに、更なる先進的技術への展開を可能にしています。