プリント基板のハンダ付け工程におけるマスキング搬送治具（パレット、キャリア）
特長 ・高温に対するそりが少ないので基板への半田付けが均一にできます。 ・静電気対策により実装部品の破損を防止します。 ・両面実装のハンダ工程を短縮でき、耐熱テープによるマスキングや手はんだによる人的ミスを防止します。 ・マスキング作業を省略できます。 ・実装装置のレール幅を一定にすることができるため、基板ごとにレール幅を変更する手間を省くことができます。 ・耐熱性に優れ鉛フリー半田に対応しています。 ・アルミ、チタンに比べて軽量であるため作業者の負担が軽減でき、作業効率が向上します。 ・パレットの図面あるいはデータ、プリント基板の図面あるいはデータ、ガーバーデータ、プリント基板の現品をいただけましたら設計から行い、パレットを製作します。 ・材質はガラス繊維と樹脂の複合材です。
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基本情報
物性値 最高使用温度300℃ 半田耐熱温度260℃ 10分OK 半田耐熱温度300℃ 5分OK 熱分解温度（1%減少）227℃ 熱分解温度（5%減少）288℃ 熱分解温度（10%減少）328℃ ガラス転移温度174℃ 熱膨張係数（層に平行）7.1×10-6 K -1 熱膨張係数（層に垂直）20.5×10-6 K -1 熱伝導率0.31W/m・k 耐燃性UL94HB 引張強度（25℃）240MPa 引張強度（130℃）200MPa 引張強度（150℃）170MPa 引張弾性率（25℃）17200MPa 曲げ強度（25℃）370MPa 曲げ強度（130℃）170MPa 曲げ強度（150℃）170MPa 曲げ弾性率（25℃）16500MPa 圧縮強度（25℃ 層に垂直）610MPa 圧縮強度（25℃ 層に平行）260MPa アイゾット衝撃強度8.1J/cm バーコル硬さ77 静電放電安全性有 密度1.84 吸水率0.2％以下 記載の数値は測定値であり、保証値ではありません。
価格情報
内容・数量によって変動しますのでお問い合わせください。
納期
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用途／実績例
プリント基板のハンダ付け工程におけるプリント基板搬送用治具（はんだパレット、マスキング治具、キャリア）
詳細情報
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ソルダーパレット ソルダーパレット加工サンプルです。
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ソルダーパレット ソルダーパレットの加工サンプルです。
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ソルダーパレット ソルダーパレットの加工サンプルです。
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企業情報
当社は樹脂･セラミック･断熱材の加工メーカーです。 お客様から図面をいただき、材料は自社で購入あるいはお客様から支給していただき、マシニングセンター、NC旋盤などの工作機械を使って、様々な樹脂･セラミック･断熱材を加工し、機械部品・電気絶縁部品など製造業全般における部品を製造しています。 主な特長は以下の通りです。 1.樹脂・セラミック・断熱材全般を扱っているが、特に以下の様な加工性が悪い材料を得意としている。 (1)ガラス繊維やカーボン繊維と樹脂の複合材(FRP、GFRP、CFRP) (2)断熱材・耐熱材(ガラス繊維、セメント、マイカなどを主原料とした硬質断熱板) (3)セラミック (4)カーボン 2.樹脂・セラミック・断熱材全般を扱っているので、ほとんどの材料を供給可能。 3.マシニングセンター、NC旋盤、研磨機、歯切盤など様々な機械により大抵の形状は製作可能。 4.1個から5万個まで様々な製作数量に対応可能。 5.材料の在庫を置いているので短納期対応が可能。 6.各種樹脂・セラミック・断熱材の特性を把握しており、要求に応じた最適な材質選定が可能。 7.全国に発送可能。
