大気圧Plasma装置の開発・製造・販売累計1200台以上の実績（2021年）！ 高密度プラズマ発生が可能な大気圧プラズマ装置
株式会社イー・スクエアは、1999年08月 IC製造等で排出されるPFC（パーフロロカーボン）を除去するプラズマ除去の応用で地球環境への社会貢献を目的として設立されました。 2001年10月、大気圧プラズマ装置を利用した表面改質処理装置の開発に着手。 大気圧プラズマ装置によるレジストの剥離実験が、LCD製造工程に多用される表面改質装置へと繋がり、2002年08月 表面処理装置が完成、さらに、コーティング・フィルム・プリント基板業界への進出を決定する契機にもなりました。 イー・スクエアは、超小型･軽量で高い信頼性と高密度プラズマ発生を有した 常圧Plasma表面処理装置 『Precise II』の開発、製造、販売後、累計1200台以上（2021年）の販売実績を有します。 【特徴】 ○新しくなったPreciseシリーズ ○他社を凌ぐ改質性能(高密度プラズマ発生) ○ダメージフリー・パーティクルフリー ○超小型・軽量(Preciseシリーズ) 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
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基本情報
【大気圧プラズマ表面改質の優位点】 ■目的とする表面エネルギー（接触角）をコントロールできる ■活性種ガス(OHラジカル等)の侵入部分の細部まで処理ができる ■種々のガスを添加することで、撥水・還元処理やエッチング、CVD装置プラズマソースとして簡便に使用できる ■装置がコンパクト(省スペース) ■親水処理では排ガス等の後処理も不要 ■処理表面への物理的ダメージがない(ダウンストリーム型) ■処理後の帯電がない(ダウンストリーム型) ■半導体素子上の処理でも素子性能変化がない ■処理中表面へのUVダメージがない ■Particle発生がない(ダウンストリーム型) ■残渣物の出来ない常温表面乾燥 ■添加ガス種の変更により、マトリックス材に見合う共有結合分子の付与 ■分子結合を用いた各種フィルムへのダイレクト接着技術、
価格情報
お問い合わせください。 各種卓上式実験機（プラズマ幅100ｍｍ～） 立ち合い実験可能
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企業情報
販売実績で培った装置信頼性と種々のノウハウを用い、その優位性をプロセスアプリケーションと共に他市場（蓄電池市場・粒子その他）へもドライプロセスを用いた新たなアプローチを展開しております。 弊社ダウンストリーム型高密度プラズマソース（電極）処理部分はワークと隔離されいるため、ワークへの電気的・物理的ダメージの発生が無く、プラズマ生成時の紫外光がもたらす影響もなく、大気圧プラズマ装置で唯一のクリーン処理（パーティクルレス）が可能です。 添加ガスの変更により、選択的に分子機能性付与をプロセス技術として各種表面材質に応じた界面制御が可能で、ダイレクト接着や異種材接着、より強固な塗膜との密着性に有効な手段です。処理幅（プラズマ幅は100mm～3000mmに均一な処理が可能。 炭素繊維束や繊維束状の対応も可能で、束内部まで均一処理が可能。また、粒子への同処理も対応しております。 ダウンストリーム型の卓上式の実験装置の製造、スポット型装置（250万円～）、立ち合い実験サンプルワークも実施しております。