超小型高周波電源に対応した自動整合器です
周波数 13.56MHz~27.12MHzの任意の周波数 冷却方式強制冷却 外形寸法参考外形 W140×D155×H110mm
周波数 13.56MHz~27.12MHzの任意の周波数 冷却方式強制冷却 外形寸法参考外形 W140×D155×H110mm
周波数 13.56MHz~27.12MHzの任意の周波数 冷却方式強制冷却 外形寸法参考外形 W140×D155×H110mm
半導体製造装置メーカー等
RFテクノロジーズは、高周波電源がプラズマプロセスに使われ始めた頃より「実証研究」「素材開発」「表面改質」「半導体製造」「FPD製造」「太陽電池」など・・・高周波関連の開発・設計に携わって参りました。幸いにも、学術研究関係の方々や、世界最先端の技術水準を行く大手半導体製造設備メーカーの方々とも技術提携・技術交流の機会に恵まれ、装置メーカーが対処すべき領域と、電源メーカーが解決すべき領域が複双し合う事象にはお互いの技術のすり合わせがあって初めて解決できた事も数多く体験して参りました。