外気を完全シャットアウト！長年の実績と高精度設計による気密封止
電子部品・機器の“気密封止”に欠かせない ハーメチックシール用のターミナル（端子）です。 用途に最適な封着をすることで、高い気密・絶縁性が得られます。 仕上げめっき処理、リングサイズ等のご要望にも対応可能です。 【ラインアップ】 ■マッチドシール（整合封着） 使用材料は主にコバール金属を使用。広い温度範囲にわたって コバール金属と封着ガラスの熱膨張係数を整合しています。 ■コンプレッションシール（圧縮封着） 外周金属は主にFe材またはSUS材を使用しています。 ※詳しくはカタログダウンロード、もしくはお問い合わせください。
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基本情報
【主な使用材料】 ■「マッチドシール（整合封着）」 ・リング：コバール材 ・リード：コバール材 ・ガラス：ホウ珪酸系ガラス ■「コンプレッションシール（圧縮封着）」 ・リング：Fe材 ・リード：Fe-Ni50％ ・ガラス：ソーダバリウム系ガラス ※詳しくはカタログダウンロード、もしくはお問い合わせください。
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フジ電科は、ガラスと金属を用いた無限大の技術へ挑戦しております。 21世紀を切り拓く、エレクトロニクス、ナノテクノロジー、バイオテクノロジーなどの 分野で<FUJI-DENKA>は、最先端研究分野の進展に貢献しています。 多彩な技術を融合させ、次の時代を育む新たなる事業へ果敢にチャレンジを展開し創造活動に励んでいます。
