BGA接合部、QFPリード裏側も丸見え。特殊プリズムで半田の表面を直接観察。
■ 特徴 従来 X線でしか見つけられなかったBGAのブリッジをカメラで捉えます。 PC＆TVとちらにも接続・表示可能。 640×480の表示サイズで20フレーム/秒出力。 USB2.0準拠。 商品無料貸出中。
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基本情報
特殊プリズムにより、従来直接観察のできなかった、BGAチップの下側もはっきり観察できます。 観察対象により、プリズムを交換。 BGA観察用とQFPリード観察用の2種類のプリズムを同梱した標準セット。 まずは無料貸出サンプルで実際にその効果をご確認ください。
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納期
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用途／実績例
電子部品実装工場で使用されています。
企業情報
電子機器のデジタル化に伴い、ハードウエアのコモディティー化が急速む中、製造工程で付加価値を創造するが難しくなりつつあります。 このような環境において、モノ創りの差別化にはプロセスの抜本的な見直しによる、『発想の転換』と『勇気ある行動』が必要となっています。 現代の電子機器は電子・機械・化学・光学・物性・バイオ・ソフトなどの複合技術の組み合わせによるソリューションが重要となっています。 当社は、長年蓄積したSMT技術のノウハウをベースに、技術力のある国内外のベンチャー企業や大学の研究室との連携により、プリント技術やケミカル技術との融合を図りながら、電子機器製造設備をトータルにコーディネイトする、お客様のニーズに幅広く応える技術提案型商社です。 現在では、製造設備関連事業に加え、地球に優しい工場環境の構築の観点から、環境改善のための関連事業、ＩｏＴを視野に入れた、Ｍ２Ｍソリューションも展開中です。 『人と人とのコミュニケーションから』をモットーに、お客様とのつながりを大切に、最新情報の収集に日夜努力し、お客様の『価値あるモノ創り』を推進する提案をしていきたいと考えております。