ウレタン結合による2層構造スキージーで印刷の問題を一気に解決！！
ファインピッチの部品実装時の半田付けエラーの原因は、印刷にあったかもしれません。 ウレタン結合による2層構造スキージーは先端部を高硬度、支持部を軟硬度にすることで、プリント基板の凹凸に完全追従。 印刷ムラを排除し、最適半田量で、極小部品も確実に実装。
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基本情報
支持部が軟硬度ウレタンのハイブリッドスキージーは基板の歪みに対応し、メタルマスクを基板に適正な圧力で密着させるとともに、先端部の高硬度ウレタンが余分な半田を掻き取ることで、常に最適な半田量を確保することができます。
価格帯
納期
用途／実績例
ファインピッチQFP実装、フレキ基板（FPC)実装
企業情報
電子機器のデジタル化に伴い、ハードウエアのコモディティー化が急速む中、製造工程で付加価値を創造するが難しくなりつつあります。 このような環境において、モノ創りの差別化にはプロセスの抜本的な見直しによる、『発想の転換』と『勇気ある行動』が必要となっています。 現代の電子機器は電子・機械・化学・光学・物性・バイオ・ソフトなどの複合技術の組み合わせによるソリューションが重要となっています。 当社は、長年蓄積したSMT技術のノウハウをベースに、技術力のある国内外のベンチャー企業や大学の研究室との連携により、プリント技術やケミカル技術との融合を図りながら、電子機器製造設備をトータルにコーディネイトする、お客様のニーズに幅広く応える技術提案型商社です。 現在では、製造設備関連事業に加え、地球に優しい工場環境の構築の観点から、環境改善のための関連事業、ＩｏＴを視野に入れた、Ｍ２Ｍソリューションも展開中です。 『人と人とのコミュニケーションから』をモットーに、お客様とのつながりを大切に、最新情報の収集に日夜努力し、お客様の『価値あるモノ創り』を推進する提案をしていきたいと考えております。