Moモリブテンとその合金の超薄い高平面度製品加工
モリブテンMoとタングステンWは高密度、高融点、低熱膨張係数を持つ金属で、MoCu,WCu合金の割合により、最適な熱膨張係数素材をつくり、半導体LEDチップのヒートシンクとして応用されております。MoとＷその放射線遮蔽性は医療機器部品にも良く使われております。
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基本情報
LEDチップ用ヒートシンク高精度加工 Mo，MoCu，W，WCu材、 2,4,6inch、厚さ0.01mm～ 表面粗さ：Ra 0.01～ 表面メッキ加工可 Ni,Au
価格帯
~ 1万円
納期
~ 1ヶ月
用途／実績例
LEDチップ用ヒートシンク 85MoCu, 6inch 厚み0.1mm 3000枚/月
詳細情報
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Moモリブテン シート Standard: ASTM B386 Impurity content: <=0.04% Mo Content: >=99.5% Technique: extruding, forging, rolling Size: (0.2~16.0mm) thk x (10~600mm) width x length
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Mo,MoCu Wafer 85MoCu Wafer Mo 85%,Cu15% 6inch、厚さ0.1mm
企業情報
素材供給と部品受託加工の技術商社です。 セラミックス、石英ガラス、エンジニアリングプラスチック、純金属・合金の素材と製品を日本の大手半導体、工業、電気産業の業者様に提供しております。 お客様の要望に応える品質と価格から、材料選別提案まで、技術力・コスト・品質の三位一体の体制でお客様のビジネスをご応援致します!