Moモリブテンとその合金の超薄い高平面度製品加工
モリブテンMoとタングステンWは高密度、高融点、低熱膨張係数を持つ金属で、MoCu,WCu合金の割合により、最適な熱膨張係数素材をつくり、半導体LEDチップのヒートシンクとして応用されております。MoとＷその放射線遮蔽性は医療機器部品にも良く使われております。
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基本情報
Moモリブテン Epi ウエハ Mo，MoCu，W，WCu材、 2,4,6inch、厚さ0.01mm～ 表面粗さ：Ra 0.01～ 鏡面研磨加工
価格帯
~ 1万円
納期
~ 1ヶ月
用途／実績例
Mo、85MoCu モリブテン Epi ウエハ 85MoCu, 6inch 厚み0.３mm Ra 0.01 表面鏡面研磨加工
企業情報
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