ウェーハ外周端面を、簡易的に面取りする半自動の研削加工機
φ2インチ～φ6インチまでのウェーハに対応。 Si、ガラスのほか、SiC、酸化物、化合物ウェーハなど各種材料に対応いたします。 研究、開発、試作工程などで使用できるよう小型化しました。
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基本情報
本機械は丸型ワークの面取り加工を簡易的に行う装置です。 ワークのセットは作業者が行い面取り加工を自動で行う半自動型です。 装置は本体部に制御盤を内蔵する自立型です。
価格帯
納期
用途／実績例
用途：丸型ワークの簡易的な面取り加工 半導体業界より注文を頂いております。
企業情報
☆半導体関係専用サイト オープン！！ https://www.wafer-measurement-inspection.com/ 株式会社ジャステムでは、Si、SiC、サファイア等を対象とした、ウェーハ非接触厚さ測定機、ウェーハ厚さ仕分け機、ラップ・ポリシング加工機の自動化装置、ウェーハ移載機などウェーハ製造工程における自動化・省力化機械を独自技術開発により設計・製作・販売を行い、多くのお客様に提供させていただいております。 また、電子部品加工機、自動車部品加工機の各様専用機も設計・製作・販売を行っております。 各種材料の厚さ測定等のデモ測定も承ります。
