電子制御装置の開発・設計・製造・ソフトウェア

基本情報

お客様の具体的案件開発のご参考の為、一部当社のマル秘情報を開示しています。 下記写真は当社のある製品です。 1. お客様との打合せに基づいて外観図、回路図等を設計 2. 外観図や回路図に合わせ、必要な部品を選定。 部品の選定では必要な性能とコストに合わせて最適な部品を選定します。 下記写真はスイッチ、可変抵抗器、ヒートシンクですが日本メーカ製の製品と互換性があり価格が１／３～半分程度の物もあります。 当社では、中国を含む海外製品の情報を多数保有しており、その中から最適な部品を選定します。 3. 回路図、部品リスト、基板外形図等から基板開発を行い、試作品を製作 当社では、プリント基板の部品実装後に防湿絶縁材の塗布を実施できます。 防湿絶縁材の塗布は当社製品では標準的に実施する作業であり、湿度が高い等の悪環境下で製品性能を長期間維持させる効果があります。 4. 必要なソフト開発を進めて、試作品に対する各種評価試験を実施 当社では、C言語やアセンブラ等による組込ソフトの開発に於いて多くの実績があります。 5. 試験等により修正が必要になった時は修正を行い、最終製品に仕上げます。

価格情報

製品価格や開発費等は案件により大きく変わる事がありますが、弊社ではお客様のご希望を実現する為に打合せ段階から回路や部品の提案とコスト管理を徹底しております。

納期

※案件により変動しますので、お気軽にお問い合わせください。

用途／実績例

本例では、電子部品と生基板の調達費は約8,540円(200台ロット時)です。 お客様に提出する御見積では、これに必要な経費を掛け、実装費用や防湿処理費用（必要時のみ）及び検査費用等を加算して算出します。 （お客様の仕様により製品保証の内容に合わせて検査費用は大きく変動します。） 本例の基板開発費用は、 ハード設計費が約70万円、基板版代等の初期費用が約20万円です。 ソフト開発費用は内容で大きく異なりますが、本例は当社製品のマイナーチェンジ品のため、開発期間1ヶ月程度で約70万円です。従いまして開発費は合計で約160万円と言う事になります。（筐体設計等は含みません。） 製品価格や開発費等は案件により大きく変わる事がありますが、弊社ではお客様のご希望を実現する為に打合せ段階から回路や部品の提案とコスト管理を徹底しております。

詳細情報

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  製品表 外径サイズ：280mm×220mm

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  部品例 スイッチ、可変抵抗器、ヒートシンク

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  電子部品・生基板調達費 電子部品・生基板調達費：約8,540円(200台ロット時)

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  開発費 ハード設計費が約70万円、基板版代等の初期費用が約20万円です。 ソフト開発費用は内容で大きく異なりますが、本例は当社製品のマイナーチェンジ品のため、開発期間1ヶ月程度で約70万円です。従いまして開発費は合計で約160万円と言う事になります。（筐体設計等は含みません。）