進化し続けるニーズに対応！一貫加工にて対応いたします。
六甲電子株式会社の受託加工は、独自の手法によりSiCウエハの研削→研磨→RCA洗浄を一貫して行えます。 既存のシリコン加工機で、研削→研磨→RCA洗浄を実現。 現状の専用機での加工に比べ高速・低ソリ・高面粗度・大口径対応が可能となり、一貫加工にて対応いたします。 半導体の特性や性能に影響するシリコンウエハの研削・研磨技術。高度な精密度を有する技術を開発・改良・更新し、製造しています。 【特徴】 ○グラインド研削で加工時間、コスト低減 ○高速・超平滑を得るCMP ○RCA洗浄による高品質実現 ○エピ再生加工 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
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基本情報
【概要】 ［シリコン加工技術］ ○エッジグラインド →4～8インチ →薄ウエハナイフエッジ防止のため、仕上厚みに合わせた面取加工対応 ○研削 →4～8インチ →NCGを使用して、穴あき、キャビティー構造にも対応 →量産実績で85um ○研磨 →4～8インチ →バッチ/枚葉研磨装置 →片面/両面加工が可能 →量産実績で100um ○洗浄 →4～8インチ →バッチ/枚葉式洗浄装置 →金属・パターン付きウエハ裏面洗浄可能 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
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企業情報
六甲電子株式会社は、1921年より研究を重ね続けた技術の更新+最先端の技術=信頼・安心の企業へとあり続けます。 今後も創業時と変わらず「より良いものを、より早く、より安く、より安全に」製造する努力を続けてまいります。 また、創造性あふれる清新な気風を取り入れ技術を追求し、これまで以上に多くの皆様から信頼され、期待される企業を目指し、社員ともども最善を尽くしてまいる所存です。
