半導体、原子力、造船と各方面のお客様に利用頂いております。
フッ素樹脂と同様に温度管理された工場で最新鋭の加工機を使用し、 ベスペル、PEEK、UHMW、POM、MCナイロン等といった、 エンジニアリングプラスチックの切削加工をしています。 （ギア形状・歯切り加工品なども実績あり） 耐熱性、耐化学薬品性に優れた樹脂も幅広く加工しており 半導体、原子力、造船と各方面のお客様に 精度の高い商品を納入させていただいています。 【対応材質】 ベスペル、PEEK、UHMW、POM、MCナイロン 少量、複雑な形状の製品も大野社で長年蓄積されたノウハウを活用し対応しています。 ※その他詳細については、カタログダウンロード、もしくはお問い合わせ下さい。
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企業情報
明治40年、まだまだ外国製品第一主義の時代に、大野社は国内初の船舶用パッキンを開発しました。それは三菱・川崎両造船所に認められ、後に旧海運の「戦艦大和」などに用いられるほど高品質なもので、国産品は舶来品より劣るという当時の常識を打ち破った画期的な製品でした。 その後もフッ素樹脂をはじめスーパーエンプラなどの新素材の採用、加工技術の開発・「ISO9001」の認証取得による品質保証体制の確立など本業に徹し、市場と顧客の要求に応え真面目に物づくりを続けてきております。 これからもチャレンジ精神をもちつづけ顧客と品質を大切にし新しい社会に貢献させて戴く所存です。 兵庫県神戸市・長崎県佐世保市に工場、東京・大阪・神戸・佐世保に営業所がございます。