1.PET上のアルミ薄膜に0.04のパターニング除去加工事例 2.ガラス基板上の導電体膜に対し溝幅0.03の除去加工事例
熱影響を極小に抑えたレーザー加工技術により基板へのダメージを最小限に抑えた成膜除去加工が可能です。 除去パターンはCADプログラミングの調整で変更可能な為、パターン変更のご要望にもフレキシブルに対応する事が可能です。
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基本情報
１．金属薄膜、透明樹脂膜、フッ素樹脂膜など材質を問わず加工する事が可能です。 ２．熱影響が極小の為、除去部周辺にバリやドロスなどの溶融物が発生致しません。 ３．5μm程度の極狭幅での除去も可能です。 ４．ガルバノスキャニング光学系による、高スループットの除去加工が可能です。 ５．マスク等を必要としない為、少量多種のご依頼にも低コストで対応可能です。
価格帯
納期
用途／実績例
＜加工の特徴＞ １．金属薄膜、透明樹脂膜、フッ素樹脂膜など材質を問わず加工する事が可能です。 ２．熱影響が極小の為、除去部周辺にバリやドロスなどの溶融物が発生致しません。 ３．5μm程度の極狭幅での除去も可能です。 ４．ガルバノスキャニング光学系による、高スループットの除去加工が可能です。 ５．マスク等を必要としない為、少量多種のご依頼にも低コストで対応可能です。
企業情報
株式会社リプス・ワークスでは、超短パルスレーザを用いたマイクロ微細加工の受託、並びにレーザシステムの設計・製造を行っております。 受託加工事業においては、産業用超短パルスレーザの開発にいち早く取り組み、超短パルスレーザを用いたマイクロ微細加工の受託事業に従事して参りました。特に、トライボロジー特性や光学特性、離型・密着性制御を目的としたワーク表面への微細周期構造（マイクロテクスチャ）付与を得意としております。少量試作から量産まで、お客様のご希望に合わせ対応いたします。 システムエンジニアリング事業においては、ジョブショップで培ったレーザ加工技術を活かし、アプリケーションに適したレーザ発振器の選択から光学系の設計、保持具や補機類の考案、そしてシステム化まで一貫して承り、お客様の要求される加工の精度UP、加工効率UPを図るお手伝いをさせて頂きます。 最先端のレーザ加工技術をお客様に提供するレーザのエキスパートとしてお客様の力になれるよう努めて参りますので、ぜひお気軽にお問い合わせ下さい。