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水晶デバイス製品『音叉型水晶振動子』※低消費電力化に貢献!

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最終更新日:2024年07月11日

シチズンファインデバイス株式会社
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低消費電力のため携帯機器に好適!RoHS対応の音叉型水晶振動子

『音叉型水晶振動子』は、低消費電力のため携帯機器に適した水晶デバイス製品です。 自動実装・リフロー半田付け対応のリードフォーミングタイプ、実装性に優れたジャケットタイプ、耐熱仕様のシリンダーを樹脂モールドでパッケージしたタイプ、超小型表面実装タイプ、その他様々なタイプの製品を取り揃えております。 【特長】 ○携帯機器及び各種機器のクロック源として使用可能 ○実装効率が良く高密度基板に好適(超小型表面実装タイプ) ○セラミックパッケージ採用(セラミックタイプ) 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

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水晶デバイス製品『音叉型水晶振動子』※低消費電力化に貢献!

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基本情報

【ラインナップ】 ○シリンダータイプ CFS-206・CFS-145・CFV-206 ○表面実装・シリンダータイプ CMR200T ○表面実装・ジャケットタイプ CMJ206T ○表面実装・樹脂モールドタイプ CM200C・CM250C ○表面実装・プラスチックタイプ CM130 ○表面実装・セラミックタイプ CM519 ○表面実装・セラミックタイプ CM415 ○表面実装・セラミックタイプ CM315D ○表面実装・セラミックタイプ CM315DL ○表面実装・セラミックタイプ CM315E ○表面実装・セラミックタイプ CM2012H ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

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水晶デバイス製品『音叉型水晶振動子』~あらゆる電子デバイス製品に搭載~

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シチズンファインデバイスが力を発揮する領域は、小型精密・高精度・高精細が要求される機能部品領域です。そして、長年築き上げてきた独自の技術を生かして、高付加価値のマイクロデバイス製品を提供し続けていくことが当社の使命と考えています。 時計のモノづくりをルーツとする小型精密部品を生み出す金属加工技術を生かし、工程設計から加工・組立・機能テストまで一貫した生産ラインと自社製加工機の独自開発により、小型・高精度部品を長年にわたりお客様に供給してきました。 また、脆性材料を使い高精度で効率よく部品を量産することも当社独自のコア技術です。 材料技術に超精密加工技術、薄膜技術、接合技術などを融合させることで、セラミックスや水晶などの高精度部品はもとより、液晶デバイス、センシングデバイスといった高品質な機能デバイス製品を生み出しています。 付加価値の高い製品を市場に提供し続けていくことは社員の大きな夢です。その夢の実現に向け一人ひとりのチャレンジ精神を原動力としたモノづくりで新たな価値創造に貢献していきます。

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