SIM像3D再構築解析の受託スタート！※材料開発や半導体、基板のトラブル原因解明にオススメ！
ＦＩＢ加工観察装置によるＳＩＭ像の３Ｄ再構築解析の受託を始めました！ 材料開発や半導体、基板のトラブル原因解明など、様々な分野で、お役にたちます！ 【半導体デバイスの故障解析やワーク断面・積層構造を高精度高分解能で観察】 集束イオンビーム(FIB)加工装置には微小で等間隔ピッチでのスライス加工が出来る他、都度画像を 取得できる機能があります。この機能を利用するとワーク断面の高精度露出と高分解能の画像取得 により、微小なワークの不具合の解析として断面形状や積層構造の観察ができます。 例えば、半導体デバイスの故障解析やワイヤーボンドの断面形状の観察、めっきの積層構造や厚さ の確認等を可能にします。 【特長】 ■逐次加工・観察で再構築データを作成 ■スライスデータの重ね合わせが高精度で、高品位な３Ｄデータを作成 ■スライスピッチは1nm～1μmで設定可能 ■高分解能なSIM像観察 ■観察対象：200µmまで対応可能 ■研磨加工で不具合箇所が消えてしまうような微小な観察対象でも観察可能 ※解析例などの詳細については、お問い合わせいただくかまたはカタログをダウンロードしてご覧下さい。
この製品へのお問い合わせ
基本情報
【解析方法】 ■等間隔のスライス断面加工と観察を繰り返し、複数枚の断面SIM像を取得し3D再構築します。 ■加工面をほぼ垂直に観察するため、高品位な画像で再構築データを作製できます。 【解析例】 ■サンプル 光センサのAuワイヤーボンディング部 ■加工サイズ ・幅100µm ・高さ100µm ・スライスピッチ0.5μm 【用途例】 ■パワー半導体等の故障解析用観察 ■ワイヤーボンディング部の断面形状観察 ■めっきの積層構造・厚さ観察、等
価格情報
お問い合わせください
納期
※お問い合わせください
用途／実績例
※詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
カタログ（4）
カタログをまとめてダウンロード
企業情報
精密微細加工技術は、現代の先端産業を支える共通基盤技術としてますます重要視されております。 東レ・プレシジョン株式会社は、1955年の創立以来、合成繊維製造のキーテクノロジーであります紡糸用口金を製造し、 日本及び欧米を含む世界の合繊メーカーに提供することにより合繊業界の発展に貢献してまいりました。 一方でこの間に培った精密微細加工技術の経験と技術は他の産業分野にも幅広く生かされております。 精密加工部品は航空機、産業ロボット、計測制御機器等の重要な部分に組み込まれており、 また独自で開発し設計・製作した流体用特殊ノズルは各種産業機械の重要なコンポーネントとしてその機能を十分に発揮しております。 サブミクロン単位を誇る超精密微細加工技術は、高度情報化社会を実現するために不可欠の光通信分野にも生かされています。 フェルール、アダプター等の光部品に加え各種光デバイスの商品化も行ってきました。 このように超精密微細加工技術のパイオニアとして、今後とも高精度、高品位の製品を送り出すことにより社会に貢献いたします。
