基板のいろはとして、4層プリント基板の製造フローについてご紹介します。
株式会社サトーセンでは、益々、高機能、高精度が要求されるプリント配線板において、設計、開発、技術及び購買の方のお悩みや問題を解決策をご提案するという形で、ご満足いただける高品質のプリント配線板を供給しております。 「基板のいろは」として、4層プリント基板の製造フローについてご紹介します。 【基板のいろは概要】 ○内層材、内層パターン形成 ○積層 ○穴明け ○銅めっき ○外層パターン形成、その他 詳しくはお問い合わせください。
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基本情報
【4層プリント基板の製造フロー】 ○内層材（銅箔、基材、銅箔） [内層パターン形成] ○DFRラミネート ○DFR露光 ○DFR現像 ○エッチング ○DFR剥離 ○黒化処理 [積層] ○積層前 ○積層後 [穴明け] ○内層パターンを基準にドリルで穴明け [銅めっき] ○化学銅めっき ○電気銅めっき [外層パターン形成] ○DFR露光 ○DFR現像 ○DFRエッチング ○DFR剥離 [ソルダーレジスト・シルク形成] ○ソルダーレジスト印刷 ○ソルダーレジスト露光 ○ソルダーレジスト現像 ○ソルダーレジスト硬化 ○シルク印刷 [表面処理] ○フラックス ○鉛フリーレベラー ○フラッシュ金めっき ○ボンディング金めっき [導通検査] ○チェッカーピンにより、断線・ショート不良を検出 [外形加工] ○最終製品の形状に切り取り [出荷検査] ○全数外観検査を実施 [梱包・出荷] ○完成 ●詳しくはお問い合わせください。
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企業情報
株式会社サトーセンは、益々、高機能、高精度が要求されるプリント配線板において、設計、開発、技術及び購買の方のお悩みや問題を解決策をご提案するという形で、ご満足いただける高品質のプリント配線板を供給しております。 サトーセンでは、お客様のさまざまなご要望に応じてカスタマイズを施した、高品質な製品とサービスを提供します。 サトーセンはお客様のパートナー企業としての受託生産はもちろん、設計・開発段階から生産・納品まで、すべてのプロセスにおいて高い付加価値を提供いたします。 また、顧客第一主義を徹底することにより、お客様が欲しい物を、欲しい時に、小回りの利く、柔軟かつ細やかな対応力で、高品質な製品とサービスを提供します。
